AI 旺、全球晶片設備銷售額破紀錄；韓國超越台灣

AI 相關需求加持，上季（Q1）全球半導體（晶片）製造設備銷售額續增、刷新歷史新高紀錄。其中，中國連 12 季成全球最大晶片設備市場，而韓國超越台灣、躍居全球第 2 大。

國際半導體產業協會（SEMI）、日本半導體製造裝置協會（SEAJ）上週五（5日）公布統計數據指出，以AI用先進邏輯晶片、HBM/DRAM為中心，持續維持高水準的投資，帶動2026年Q1（1-3月）全球晶片設備（新品）銷售額較去年同期大增14%至365.5億美元，連續第8季呈現增長，季度別銷售額連續第7季高於300億美元，超越2025年10-12月的362.7億美元、創有資料可供比較的2005年以來歷史新高紀錄。

（Source：SEMI，下同）

SEMI CEO Ajit Manocha指出，「2026年的強勁開局，反映出業界為了支撐由AI主導的半導體成長，持續投資必要的產能、基礎設施。破紀錄的Q1銷售額，凸顯了先進元件製造及先進封裝的強勁勢頭。」

就區域別銷售情況來看，Q1中國市場銷售額較去年同期成長7%至109.9億美元，連續第12季成為全球最大晶片設備市場；韓國市場銷售額大增16%至89.3億美元，4季來首度超越台灣、躍居全球第2大晶片設備市場；台灣市場銷售額大增24%至87.7億美元。

Q1北美市場銷售額成長12%至32.8億美元、日本市場銷售額萎縮1%至21.6億美元、歐洲市場銷售額成長9%至9.5億美元、其他市場銷售額暴增43%至14.8億美元。

上述數據為SEAJ協同SEMI、彙整全球半導體設備商每個月提供的數據而成。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）

延伸閱讀：

• 記憶體猛 全球半導體銷售額估飆 9 成、首破 1 兆美元