生成式 AI 爆發,背後支撐龐大運算需求的記憶體晶片也面臨嚴峻的硬體瓶頸。為了有限空間提供更高頻寬,業界普遍採用垂直堆疊晶片的高頻寬記憶體(HBM)。但晶片厚度也不斷縮減,如何安全精準堆疊極度脆弱的晶片,成為半導體製造的大難題。 繼續閱讀..
韓大學新突破 HBM 堆疊瓶頸!記憶體密度可望飆升四倍 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 07 月 10 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 |



