盛美半導體濕製程與電鍍設備接單強勁，最快第一季交貨 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 04 月 08 日 16:51 |
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盛美半導體今（8 日）宣布，公司已獲得來自全球多家領先半導體與科技企業的先進封裝設備訂單，進一步拓展其在全球先進封裝市場的布局。 繼續閱讀..
亞智攜 XTPL 開發超精細點膠設備解決方案，強化全球先進封裝布局 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 02 月 24 日 17:24 |
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半導體面板級封裝設備製造商亞智科技（Manz），與波蘭超精細點膠設備製造商 XTPL 宣布建立策略合作夥伴關係，為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案。 繼續閱讀..
ASMPT 獲三外資齊升目標價，美銀及小摩上調評級 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 02 月 23 日 14:30 |
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綜合港媒及中媒報導，總部位於新加坡的半導體設備廠 ASMPT 獲三家外資機構調升目標價，美銀將 ASMPT 評級由「中性」上調至「買入」，目標價從 95 港元大幅調升至 150 港元；摩根士丹利（大摩）將目標價調升至 120 港元，評級為「增持」；摩根大通（小摩）將其評級由「中性」上調至「增持」，目標價由 76 港元升至 125 港元，並列入正面催化劑觀察名單。 繼續閱讀..
工研院攜手 SAES，推動半導體高真空封裝吸氣技術在地化 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 09 日 17:30 |
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工研院宣布，與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠 SAES 展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。此合作將解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸，不僅大幅提升感測器靈敏度與壽命，更幫助台灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口，提升國際競爭力。
