亞智攜 XTPL 開發超精細點膠設備解決方案，強化全球先進封裝布局 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 02 月 24 日 17:24 |
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半導體面板級封裝設備製造商亞智科技（Manz），與波蘭超精細點膠設備製造商 XTPL 宣布建立策略合作夥伴關係，為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案。 繼續閱讀..
ASMPT 獲三外資齊升目標價，美銀及小摩上調評級 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 02 月 23 日 14:30 |
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綜合港媒及中媒報導，總部位於新加坡的半導體設備廠 ASMPT 獲三家外資機構調升目標價，美銀將 ASMPT 評級由「中性」上調至「買入」，目標價從 95 港元大幅調升至 150 港元；摩根士丹利（大摩）將目標價調升至 120 港元，評級為「增持」；摩根大通（小摩）將其評級由「中性」上調至「增持」，目標價由 76 港元升至 125 港元，並列入正面催化劑觀察名單。 繼續閱讀..
工研院攜手 SAES，推動半導體高真空封裝吸氣技術在地化 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 09 日 17:30 |
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工研院宣布，與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠 SAES 展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。此合作將解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸，不僅大幅提升感測器靈敏度與壽命，更幫助台灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口，提升國際競爭力。
