台積衝刺先進封裝，設備供應鏈取單各憑本事

AI 趨勢銳不可當，晶圓代工龍頭台積電急迫擴充 CoWoS 產能，同時也全力衝刺業界最先進 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片封裝），並獲 AMD、蘋果兩大客戶青睞。市場看好台積電大舉拓展先進封裝版圖，幾年內產能將呈跳躍式成長，設備供應商明年將迎接好光景。

台積電全台有五座先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段3D封裝等業務，竹南第五座封測廠AP6聚焦3D封裝與晶片堆疊等技術，提供先進SoIC（系統整合晶片封裝）、WoW（晶圓堆疊晶圓）、CoW（晶片堆疊晶圓）。第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區，2026年底建成、2027年第三季量產。

業界認為隨著封裝技術從2D、2.5D往更高階3D IC走，IC堆疊層數也越多，將帶動更多封裝設備需求。從現在最熱CoWoS看，推估年底月產能達1.2萬至1.4萬片，明年翻倍成長，到明年底至少達2.4萬片，甚至超過3萬片。

台廠取單情況據了解，辛耘取得龍潭廠多數濕製程設備訂單，初估達10台，若加計竹南廠部分，辛耘、弘塑等兩家濕製程供應商約拿下近30台訂單；均華、志聖等G2C+聯盟成員，約獲龍潭廠逾40台設備訂單。法人預期，第四季至明年首季進入大量交機期，有望挹注下半年至明年業績表現。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）