台積衝刺先進封裝,設備供應鏈取單各憑本事

作者 | 發布日期 2023 年 07 月 31 日 12:05 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
台積衝刺先進封裝,設備供應鏈取單各憑本事


AI 趨勢銳不可當,晶圓代工龍頭台積電急迫擴充 CoWoS 產能,同時也全力衝刺業界最先進 3D 小晶片堆疊技術 SoIC(系統整合晶片封裝),並獲 AMD、蘋果兩大客戶青睞。市場看好台積電大舉拓展先進封裝版圖,幾年內產能將呈跳躍式成長,設備供應商明年將迎接好光景。

台積電全台有五座先進封測廠區,主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段3D封裝等業務,竹南第五座封測廠AP6聚焦3D封裝與晶片堆疊等技術,提供先進SoIC(系統整合晶片封裝)、WoW(晶圓堆疊晶圓)、CoW(晶片堆疊晶圓)。第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區,2026年底建成、2027年第三季量產。

業界認為隨著封裝技術從2D、2.5D往更高階3D IC走,IC堆疊層數也越多,將帶動更多封裝設備需求。從現在最熱CoWoS看,推估年底月產能達1.2萬至1.4萬片,明年翻倍成長,到明年底至少達2.4萬片,甚至超過3萬片。

台廠取單情況據了解,辛耘取得龍潭廠多數濕製程設備訂單,初估達10台,若加計竹南廠部分,辛耘、弘塑等兩家濕製程供應商約拿下近30台訂單;均華、志聖等G2C+聯盟成員,約獲龍潭廠逾40台設備訂單。法人預期,第四季至明年首季進入大量交機期,有望挹注下半年至明年業績表現。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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