台積電持續擴大台灣先進封裝產能，不受擴大投資美國策略影響 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 27 日 8:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 外媒報導，儘管有人擔心台積電增加美國投資，可能對台灣業務產生影響。台積電不但沒有放慢腳步，反而加速擴大台灣先進封裝產能。 繼續閱讀..
台積電 SoIC 產能拚倍增！NVIDIA Rubin、蘋果 M5 晶片搶先採用 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 26 日 11:49 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit NVIDIA 下一代 Rubin AI 架構傳將採用 SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術，也將是該公司首款採用 Chiplet 設計的 GPU。市場期待，台積電 SoIC 有望取代 CoWoS 成為市場新焦點，預期需求將大幅成長。 繼續閱讀..
傳台積電將再買群創舊廠，CoWoS 產能 2026 年續飆升 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 17 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電於今年 8 月公告買下群創台南 4 廠（5.5 代廠），引發市場熱議。 繼續閱讀..
傳台積電 SoIC 產能拚連三年倍增，嘉義廠成未來重鎮 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 18 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶片 | edit AI 浪潮推動下，台積電擴充 CoWoS 產能刻不容緩，同時 SoIC（系統整合單晶片）需求也扶搖直上。 繼續閱讀..
台積電擴 CoWoS 先進封裝，台廠拚一條龍供應鏈 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 13 日 15:25 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 台積電積極擴充 CoWoS、SoIC、InFO 等先進封裝產能，因應輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智慧 AI 應用需求，台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。 繼續閱讀..
蘋果 M5 晶片可能採台積 SoIC 技術，用於 Mac、AI 伺服器 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 05 日 18:59 | 分類 Apple , 封裝測試 , 晶片 | edit 先前有消息指出，蘋果正小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），最快有望 2025~2026 年有機會看到終端產品問世；從另個傳聞來看，可能是蘋果即將上市的 M5 晶片，會採用這項技術。 繼續閱讀..
台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..
突破光罩尺寸限制、異質整合再進化：台積系統級晶圓 SoW 是什麼？ 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）於 2024 年北美技術論壇談到多項最新技術，震撼業界。隨著晶片微縮難度增加，台積電增加火力發展先進封裝，提出「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW），在晶圓上放置更多電晶體，使每瓦效能將達數量級提升，這對台積電先進封裝生態又扮演什麼關鍵角色？ 繼續閱讀..
蘋果小量試產台積電最新 SoIC 技術，傳最快 2025 年正式量產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 17 日 9:22 | 分類 Apple , 封裝測試 , 晶片 | edit 根據一則市場傳聞，蘋果正在小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），最快有望 2025~2026 年有機會看到終端產品問世。 繼續閱讀..
台積電法說 4/18 登場，法人關注這些事 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 15 日 10:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 晶圓代工龍頭台積電將於 18 日舉行今年第二場法說會，外界屏息以待。 繼續閱讀..
傳台積電 SoIC 握四大客戶，博通也入列 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 10 日 12:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 輝達（NVIDIA）領軍的 AI 浪潮下，CoWoS 需求激增三倍，驅使台積電全力擴充 CoWoS 產能，SoIC（系統整合單晶片）需求也扶搖直上。 繼續閱讀..
1 奈米先進製程落腳嘉義？台積電：不排除任何可能性 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 22 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit 媒體報導，經多方評比後，晶圓代工龍頭台積電最終決定將下一階段 1 奈米先進製程工廠選址定在嘉義科學園區，總投資金額將達到新台幣兆元。對此，台積電表示，選擇設廠地點有諸多考量因素，台積電以台灣做為主要基地，不排除任何可能性，也持續與科學園區管理局合作評估合適的建廠用地。 繼續閱讀..
SoIC 需求火熱，傳台積電上修產能規劃 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 18 日 10:45 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片 | edit 在 AI 浪潮驅動下，CoWoS 擴產潮加速進行中，台積電持續展現在先進封裝的布局野心。 繼續閱讀..
迎 AI、蘋果大單，傳台積 SoIC 明年產能跳增 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 20 日 12:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit NVIDIA 領軍的 AI 浪潮下，CoWoS 需求激增三倍，驅使台積電須全力擴充 CoWoS 產能，其在先進封裝的布局野心不僅如此。近期業界傳出，公司正大舉擴充 SoIC（系統整合單晶片）產能，2024 年月產能將從目前約 1,900 片，跳增至逾 3,000 片，且正向設備廠積極追單，可預期相關供應鏈 2024 年將有好光景。 繼續閱讀..
先進封裝大戰開打！三星 2024 年推 3D AI 晶片封裝「SAINT」 作者 Evan|發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 隨著半導體元件微縮製程逼近物理極限，允許將多個元件合併封裝成為單一電子元件，進而提升半導體效能的先進封裝技術便成為全新兵家必爭之地。對此，台積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等製造大廠展開了激烈的競爭。 率先推出 3Dfabric 先進封裝平台的台積電取得絕對領先的地位。為了迎頭趕上，三星計劃明年推出「SAINT」先進 3D 晶片封裝技術。 繼續閱讀..
