台積電迎接第二波強勁成長加速期，外資力挺目標價 3,500 元 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 根據新加坡的獨立機構投資研究公司 Aletheia Capital 的報告表示，在實地參訪台積電位於台灣的所有新晶圓廠後，強烈看好其先進製程與封裝的擴產動能。報告指出，市場目前仍低估了台積電的成長潛力，因此重申「買進」評等，並將台股目標價大幅上調至新台幣 3,500 元，ADR 目標價亦上調至 700 美元。 繼續閱讀..
台積電最新 SoIC 3D 封裝藍圖，瞄準 2029 年 A14 製程推動 AI 與 HPC 效能升級 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit 隨著 AI 與高效能運算 （HPC） 對晶片效能的要求日益嚴苛，先進封裝技術已成為驅動效能升級的關鍵引擎。台積電於 2026 年北美技術論壇上公布了最新的 SoIC 3D 封裝技術藍圖，宣布將於 2029 年進一步縮小互連間距，並推出 A14 對 A14的 SoIC 堆疊技術，展現其在先進封裝領域的強大企圖心。 繼續閱讀..
CoWoS 產能吃緊，Intel EMIB 競爭升溫，台積電推 CoPoS 應戰 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:44 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 隨先進封裝產能持續吃緊，市場關注在供給受限情況下，客戶是否轉向其他方案，包括 Intel 推動的EMIB 等封裝技術。對此，台積電董事長魏哲家在法說會中回應指出，台積電目前仍提供業界最大尺寸的封裝解決方案，並與客戶持續合作。 繼續閱讀..
先進封裝成瓶頸，蘋果與輝達搶台積電產能 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:50 | 分類 Apple , Nvidia , 半導體 | edit 根據 Wccftech 報導，隨著高效能運算與 AI 晶片需求持續攀升，台積電先進封裝產能正成為半導體產業新的關鍵瓶頸。市場分析指出，過去在台積電封裝路線上各自分流的 Apple 與輝達，未來可能首度在高階 3D 封裝產能上正面競爭。 繼續閱讀..
蘋果 A20 系列改用 WMCM 封裝應付 2 奈米成本挑戰，長興奪台積電訂單 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 13 日 13:30 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片 | edit 蘋果 2026 年推出的 iPhone 18 系列將首度採用台積電 2 奈米製程，並計劃由現行 InFO 封裝轉向 WMCM 方案。此舉旨在透過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進製程帶來的成本壓力。 繼續閱讀..
台積電亞利桑那州先進封裝廠，提供 CoPoS 和 SoIC 封裝 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 晶圓代工龍頭台積電在 2025 年 3 月時宣布，計劃增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造，其中包括了 3 座新建晶圓廠、2 座先進封裝設施以及 1 間主要的研發中心。而在過去幾個月裡，台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的興建進度，已開工興建了第 3 座晶圓廠。 繼續閱讀..
台積電持續擴大台灣先進封裝產能，不受擴大投資美國策略影響 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 27 日 8:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 外媒報導，儘管有人擔心台積電增加美國投資，可能對台灣業務產生影響。台積電不但沒有放慢腳步，反而加速擴大台灣先進封裝產能。 繼續閱讀..
台積電 SoIC 產能拚倍增！NVIDIA Rubin、蘋果 M5 晶片搶先採用 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 26 日 11:49 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit NVIDIA 下一代 Rubin AI 架構傳將採用 SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術，也將是該公司首款採用 Chiplet 設計的 GPU。市場期待，台積電 SoIC 有望取代 CoWoS 成為市場新焦點，預期需求將大幅成長。 繼續閱讀..
傳台積電將再買群創舊廠，CoWoS 產能 2026 年續飆升 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 17 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電於今年 8 月公告買下群創台南 4 廠（5.5 代廠），引發市場熱議。 繼續閱讀..
傳台積電 SoIC 產能拚連三年倍增，嘉義廠成未來重鎮 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 18 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶片 | edit AI 浪潮推動下，台積電擴充 CoWoS 產能刻不容緩，同時 SoIC（系統整合單晶片）需求也扶搖直上。 繼續閱讀..
台積電擴 CoWoS 先進封裝，台廠拚一條龍供應鏈 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 13 日 15:25 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 台積電積極擴充 CoWoS、SoIC、InFO 等先進封裝產能，因應輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智慧 AI 應用需求，台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。 繼續閱讀..
蘋果 M5 晶片可能採台積 SoIC 技術，用於 Mac、AI 伺服器 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 05 日 18:59 | 分類 Apple , 封裝測試 , 晶片 | edit 先前有消息指出，蘋果正小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），最快有望 2025~2026 年有機會看到終端產品問世；從另個傳聞來看，可能是蘋果即將上市的 M5 晶片，會採用這項技術。 繼續閱讀..
台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..
突破光罩尺寸限制、異質整合再進化：台積系統級晶圓 SoW 是什麼？ 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）於 2024 年北美技術論壇談到多項最新技術，震撼業界。隨著晶片微縮難度增加，台積電增加火力發展先進封裝，提出「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW），在晶圓上放置更多電晶體，使每瓦效能將達數量級提升，這對台積電先進封裝生態又扮演什麼關鍵角色？ 繼續閱讀..
蘋果小量試產台積電最新 SoIC 技術，傳最快 2025 年正式量產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 17 日 9:22 | 分類 Apple , 封裝測試 , 晶片 | edit 根據一則市場傳聞，蘋果正在小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），最快有望 2025~2026 年有機會看到終端產品問世。 繼續閱讀..
