突破光罩尺寸限制、異質整合再進化：台積系統級晶圓 SoW 是什麼？
作者 | 發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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突破光罩尺寸限制、異質整合再進化：台積系統級晶圓 SoW 是什麼？

台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）於 2024 年北美技術論壇談到多項最新技術，震撼業界。隨著晶片微縮難度增加，台積電增加火力發展先進封裝，提出「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW），在晶圓上放置更多電晶體，使每瓦效能將達數量級提升，這對台積電先進封裝生態又扮演什麼關鍵角色？

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