台積電先進封裝再下一城，博通設計特斯拉 HPC 將投 7 奈米 作者 黃 敬哲|發布日期 2020 年 08 月 17 日 13:47 | 分類 尖端科技 , 晶圓 , 晶片 | edit 業界傳出，台積電又再拿下大單，將代工博通（Broadcom）與特斯拉（Tesla）共同研發的高效能運算晶片（HPC）。 繼續閱讀..
