台積電先進封裝再下一城，博通設計特斯拉 HPC 將投 7 奈米
作者 | 發布日期 2020 年 08 月 17 日 13:47 | 分類 尖端科技 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電先進封裝再下一城，博通設計特斯拉 HPC 將投 7 奈米

業界傳出，台積電又再拿下大單，將代工博通（Broadcom）與特斯拉（Tesla）共同研發的高效能運算晶片（HPC）。

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