業界傳出，台積電又再拿下大單，將代工博通（Broadcom）與特斯拉（Tesla）共同研發的高效能運算晶片（HPC）。
消息指出，此單將會以台積電 7 奈米製程投片，且值得注意的是，將採用台積電 InFO 等級的系統單晶圓（System-on-Wafer，SoW）技術，能將 HPC 晶片在不需要基板及 PCB 情況下直接與散熱模組整合成單一封裝，是今年才剛量產的最新技術。此案預計第四季開始生產，初期將先投約 2,000 片。
針對 HPC 基板上晶圓上晶片封裝製程（CoWoS），台積電今年已經推出支援 5 奈米邏輯單晶片及 2.5 倍光罩尺寸（Reticle）中介層（Interposer），並可做到 5 層金屬層（Metal layers）及深溝槽電晶體（DTC）的程度，最高能搭載 6 顆 HBM2e 記憶體。明年還將更進一步，做到 3 倍光罩尺寸中介層，並支援搭載最多 8 顆記憶體。
而這次博通為特斯拉打造的 ASIC 晶片據傳將成為未來新款電動車的核心處理器，將用於實現真正自駕能力的重要合作項目，每片 12 吋晶圓約只能切割出 25 顆晶片而已，是利用路線重分布（RDL）技術將電源等多顆晶片進行連結，並直接貼合在散熱模組上，預期明年第 4 季將進行大規模量產。
業界表示，雖然目前先進封裝技術也是競爭激烈，但如三星在晶圓製造上之線寬微縮已落後於台積電，整體實力評估，可能只有英特爾開發的 EMIB 先進封裝技術能夠與之比肩。但如今英特爾 7 奈米製程出現問題，且主要仍以 IDM 為主的情況下，無法如台積電一般廣泛供應給其他高階晶片商，基本上台積電封裝技術應會成為市場主流。
（首圖來源：台積電）
