台積電先進封裝再下一城,博通設計特斯拉 HPC 將投 7 奈米 作者 黃 敬哲 | 發布日期 2020 年 08 月 17 日 13:47 | 分類 尖端科技 , 晶圓 , 晶片 | edit 業界傳出,台積電又再拿下大單,將代工博通(Broadcom)與特斯拉(Tesla)共同研發的高效能運算晶片(HPC)。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: ASIC , CoWoS , HPC , SOW , 先進封裝 , 台積電