台積電先進封裝再下一城,博通設計特斯拉 HPC 將投 7 奈米

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 17 日 13:47 | 分類 尖端科技 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


業界傳出,台積電又再拿下大單,將代工博通(Broadcom)與特斯拉(Tesla)共同研發的高效能運算晶片(HPC)。

消息指出,此單將會以台積電 7 奈米製程投片,且值得注意的是,將採用台積電 InFO 等級的系統單晶圓(System-on-Wafer,SoW)技術,能將 HPC 晶片在不需要基板及 PCB 情況下直接與散熱模組整合成單一封裝,是今年才剛量產的最新技術。此案預計第四季開始生產,初期將先投約 2,000 片。

針對 HPC 基板上晶圓上晶片封裝製程(CoWoS),台積電今年已經推出支援 5 奈米邏輯單晶片及 2.5 倍光罩尺寸(Reticle)中介層(Interposer),並可做到 5 層金屬層(Metal layers)及深溝槽電晶體(DTC)的程度,最高能搭載 6 顆 HBM2e 記憶體。明年還將更進一步,做到 3 倍光罩尺寸中介層,並支援搭載最多 8 顆記憶體。

而這次博通為特斯拉打造的 ASIC 晶片據傳將成為未來新款電動車的核心處理器,將用於實現真正自駕能力的重要合作項目,每片 12 吋晶圓約只能切割出 25 顆晶片而已,是利用路線重分布(RDL)技術將電源等多顆晶片進行連結,並直接貼合在散熱模組上,預期明年第 4 季將進行大規模量產。

業界表示,雖然目前先進封裝技術也是競爭激烈,但如三星在晶圓製造上之線寬微縮已落後於台積電,整體實力評估,可能只有英特爾開發的 EMIB 先進封裝技術能夠與之比肩。但如今英特爾 7 奈米製程出現問題,且主要仍以 IDM 為主的情況下,無法如台積電一般廣泛供應給其他高階晶片商,基本上台積電封裝技術應會成為市場主流。

(首圖來源:台積電)

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