Tag Archives: HPC

SEMI：2025 年 12 吋晶圓廠設備支出估首破千億美元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會發布《12 吋晶圓廠 2027 年展望報告（300mm Fab Outlook Report to 2027） 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的 12 吋（300mm）晶圓廠設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元，到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高。 繼續閱讀..

微軟雲端 AI 與 HPC 加速新電池材料探索，過去以年計的進程只需 80 秒搞定
作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 材料、設備

太平洋西北國家實驗室（Pacific Northwest National Laboratory，PNNL）使用微軟 Azure Quantum Elements 服務所提供的 AI，將 3,200 萬種可能的電池材料，在短短數十小時內，而非過去動輒好幾年的時間，就縮減成 18 種可以立即進行測試的材料，大幅加速新電池材料的開發進程。  繼續閱讀..

亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023，聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動
作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行，由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，深入探討高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及元宇宙（Metaverse）等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。

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精測看好小晶片發展，CoWoS 測試方案已 Ready
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 12:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

AI、HPC 浪潮下，CoWoS 需求急遽增加，也成為市場熱門討論關鍵字，先進封裝也推升先進測試需求，測試介面業者扮演角色也舉足輕重。精測總經理黃水可（首圖）表示，對應 CoWoS 的測試方案已「Ready」，且洽談中，就看客戶需求，是否願意給機會。 繼續閱讀..

AI 及 HPC 需求帶動，今年 HBM 需求容量達近 60%
作者 |發布日期 2023 年 06 月 28 日 14:32 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體

為解決高速運算，記憶體傳輸速率受限於 DDR SDRAM 頻寬無法同步成長的問題，高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。TrendForce 研究顯示，高階 AI 伺服器 GPU 搭載 HBM 已成主流，2023 年全球 HBM 需求量年增近六成，到 2.9 億 GB，2024 年再成長三成。 繼續閱讀..

【台積電股東會】2022 年研發費用逾 1,650 億元，今年量產 N4P，N4X 設計定案
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電表示，2022 全年研發費用達 54.7 億美元，擴大技術領先和差異化。5 奈米家族技術邁入量產第三年，貢獻營收 26%。N4 也於 2022 年開始量產，預定推出 N4P 和 N4X 製程。N4P 製程技術研發進展順利，今年量產。另 N4X 是台積電第一個專注高效能運算 (HPC) 技術，今年客戶產品設計定案。

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高效能運算市場需求湧現，迎向五大關鍵趨勢
作者 |發布日期 2023 年 05 月 04 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Big Data , 伺服器

由於疫情紅利催化雲端相關應用程式、數位智慧化轉型等市場需求，也促進高效能運算能在終端市場更廣泛應用，面對大量數據驟增，雲端服務供應商根據既有雲端特性、架構選擇最適合的解決方案，加速高效能運算工作負載與處理，故 2022 年全球高效能運算市場規模為 397 億美元，相較 2021 年成長 7%。 繼續閱讀..