Tag Archives: HPC

亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023，聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動
作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行，由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，深入探討高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及元宇宙（Metaverse）等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。

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精測看好小晶片發展，CoWoS 測試方案已 Ready
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 12:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

AI、HPC 浪潮下，CoWoS 需求急遽增加，也成為市場熱門討論關鍵字，先進封裝也推升先進測試需求，測試介面業者扮演角色也舉足輕重。精測總經理黃水可（首圖）表示，對應 CoWoS 的測試方案已「Ready」，且洽談中，就看客戶需求，是否願意給機會。 繼續閱讀..

AI 及 HPC 需求帶動，今年 HBM 需求容量達近 60%
作者 |發布日期 2023 年 06 月 28 日 14:32 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體

為解決高速運算，記憶體傳輸速率受限於 DDR SDRAM 頻寬無法同步成長的問題，高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。TrendForce 研究顯示，高階 AI 伺服器 GPU 搭載 HBM 已成主流，2023 年全球 HBM 需求量年增近六成，到 2.9 億 GB，2024 年再成長三成。 繼續閱讀..

【台積電股東會】2022 年研發費用逾 1,650 億元，今年量產 N4P，N4X 設計定案
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電表示，2022 全年研發費用達 54.7 億美元，擴大技術領先和差異化。5 奈米家族技術邁入量產第三年，貢獻營收 26%。N4 也於 2022 年開始量產，預定推出 N4P 和 N4X 製程。N4P 製程技術研發進展順利，今年量產。另 N4X 是台積電第一個專注高效能運算 (HPC) 技術，今年客戶產品設計定案。

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高效能運算市場需求湧現，迎向五大關鍵趨勢
作者 |發布日期 2023 年 05 月 04 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Big Data , 伺服器

由於疫情紅利催化雲端相關應用程式、數位智慧化轉型等市場需求，也促進高效能運算能在終端市場更廣泛應用，面對大量數據驟增，雲端服務供應商根據既有雲端特性、架構選擇最適合的解決方案，加速高效能運算工作負載與處理，故 2022 年全球高效能運算市場規模為 397 億美元，相較 2021 年成長 7%。 繼續閱讀..

台積電第三季營運成績亮眼外資法人一致按讚，目標價 550~745 元
作者 |發布日期 2022 年 10 月 14 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

13 日台積電 2022 年第三季法說會釋出營收優於預期，且降低 2022 年資本支出，以及對第四季營運預期持平看法後，各大外資法人一致看好台積電表現與營運展望，投資報告力挺台積電，皆給予「買進」或「優於大盤」評等，目標價從最低每股新台幣 550 元到 745 元。外資法人一片看好，使台積電 13 日晚間美股 ADR 一度大漲，終場收在 66.62 美元，拉抬 14 日台股走勢。

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三大關鍵力挺台積電業績持穩，7 奈米產利用率鬆動至 2023 下半年回升
作者 |發布日期 2022 年 10 月 13 日 16:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日 2022 年第三季線上法說會指出，市場需求方面，持續觀察到消費終端市場需求轉弱的現象，其他終端市場如資料中心、車用電子相關應用等需求目前保持穩定。不過，近來仍注意到未來調整的可能性。

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