Tag Archives: HPC

剖析中國國產 12 吋晶圓需求

作者 |發布日期 2022 年 08 月 11 日 8:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

從分布看,Microloogic、MOS logic、Analog、Discrete、OPTO、感測器與記憶體都依賴 12 吋晶圓。從下游應用看,8 吋晶圓應用領域集中汽車、工業、智慧手機、白色家電與 IoT,12 吋晶圓下游應用領域集中智慧手機、PC、平板、伺服器、遊戲、汽車與工業,智慧手機占比最大。 繼續閱讀..

欣興保守喊不要太 aggressive!三大外資維持買進卻調降目標價

作者 |發布日期 2022 年 07 月 28 日 10:26 | 分類 PCB , 證券 , 財經

欣興昨日法說會對市況一改先前說法,從對 ABF 載板的樂觀看法轉趨保守,並強調第 3 季市場需求與第 2 季相當,但對下半年不要太過積極(aggressive),今日三大外資出具最新報告,雖然仍看好 ABF 載板的需求強勁,並重申維持「買進」的評等,但已有兩家外資調降目標價。

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台積電第二季 EPS 達 9.14 元,上半年 EPS 16.96 元,預期第三季營收成長約 10%

作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 14:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 14 日公布 2022 年第二季財報,合併營收約新台幣 5,341.4 億元,稅後純益約 2,370.3 億元,每股 EPS 為 9.14 元(折合美國存託憑證每單位為 1.55 美元)。累計上半年營收營收 1 兆 252.17 億元,較 2021 年同期增加 39.6%,毛利率 57.4%,較 2021 年同期增加 6.2 個百分點,稅後純益 4,397.6 億元,較 2021 年同期增加 60.5%,每股 EPS 來到 16.96 元。

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封測廠商加速布局新能源汽車與 HPC 領域

作者 |發布日期 2022 年 05 月 30 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 封裝測試

在 5G 手機、基地台、汽車、HPC 等需求強勁帶動下,2021 年出現大幅度增長,全球封測產值達到 821.39 億美元,年增 25.83%,預估此增勢將在 2022 年得以持續,2022 年產值將達到 1,011.85 億美元,年增 23.19%。從地區分布來看,2021 年中國 IC 封測產值(含 IDM 廠)約 394.43 億美元,相較 2020 年 299.41 億美元,增長 31.7%,成為全球封測產值增長最快的主要市場。

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鎖定 5G、車聯網,HPE 攜手台大、台科大展開先進技術研發

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 15:00 | 分類 5G , 汽車科技 , 科技教育

HPE 今日宣布攜手台大、台科大針對雲端、物聯網與 5G 趨勢展開先進技術研發合作;同時也與雙校簽訂產學合作實習計畫,在 HPE 次世代科技全球策略中心進行實習,並參與國際知名軟硬體大廠的研發專案。期藉全球技術資源,深化台灣產學研發能量,培養學生接軌國際前瞻視野、累積參與國際專案經驗,以及發展未來就業可能性。

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外資力挺台積電目標價破千元大關,助 2022 年開盤攻上波段高點

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 10:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券

美系外資在新曆年開盤首天隨即發出最新投資報告表示,即便 2021 年晶圓代工龍頭台積電的表現已經相當強勁,但隨著包括高效能運算、5G、加密貨幣的需求持續強勁下,依舊看好台積電 2022 年的營運表現,因此給予台積電「買進」的投資評等,目標價也一舉衝破新台幣千元的天險,來到每股 1,035 元的價位。

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以 oneAPI 建構開放標準,英特爾盼實現「人人可用的超級運算」

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 17:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 處理器

高效能運算(HPC)將改變人們生活,而為了達成「人人皆可使用的超級運算」願景,英特爾(Intel)致力推動「HPC 民主化」;為此,英特爾不僅持續推出先進運算架構,更計劃透過開放性的程式設計模型打造一個開放式平台,讓 HPC 無所不在。

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伺服器資料中心支撐,營運動能流水長

作者 |發布日期 2021 年 05 月 21 日 13:50 | 分類 5G , 伺服器 , 晶片

疫情不減雲端大廠對資料中心需求,包含遠距工作、線上服務等,使得雲端基礎建設需求有增無減。儘管到了 2021 年疫情仍持續地延燒,但台灣晶片設計廠商也隨高效能運算(HPC)、高速傳輸的趨勢之下,具有一定程度營運上的支撐力,相關廠商包含信驊、新唐、創意、世芯-KY、祥碩、譜瑞-KY等。 繼續閱讀..

拓墣觀點》Arm 藉 Neoverse V1、N2 構建次世代基礎設施運算願景

作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 7:30 | 分類 5G , 會員專區 , 物聯網

Arm 近日解密 Neoverse 藍圖 3 項新興技術利器,包括「Neoverse V1 / N2 平台」與「Neoverse CMN-700 網狀互連技術」。截至目前,Neoverse 平台已集結多國企業與政府部門基於 Arm 架構生態系之合作夥伴,共同於「超大規模及雲端運算」、「HPC」、「5G」及「基礎設施邊緣運算」四大領域創造系統性創新綜效。 繼續閱讀..

HPE GreenLake 新增高效能運算(HPC)解決方案

作者 |發布日期 2020 年 12 月 22 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

傳統伺服器品牌大廠 Hewlett Packard Enterprise(HPE)於 2020 年 12 月宣布推出「高效能運算解決方案即服務」(HPC Solutions as a Service),僅需透過 HPE GreenLake 雲端服務平台,點選工作負載所需要的配置,即可在 14 天內開始使用 HPC 資源進行巨量資料運算、分析,以及人工智慧、機器學習計畫。該服務預計於 2021 年春季於全球上市。

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