過去討論 AI 伺服器電容需求時,多半聚焦在 MLCC:用量增加、高容值產品缺貨、高壓電容需求提升。但隨著 AI 伺服器和高性能運算(HPC)對電源完整性的需求提升,另一個關鍵零組件逐漸受到重視:矽電容。
解構 AI 電源完整性:電容市場雙軌並進 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 07 月 21 日 10:00 | 分類 半導體 , 電力儲存 |
AMD 重申 FP64 不退位,混合精準度成 HPC 未來核心策略 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 19 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit |
高效能運算(HPC)精準度路線立場再次確定。外界近期熱議「FP8 搭配 Ozaki 模擬是否足以取代 FP64」論點,AMD AI 與超級運算業務主管 Joseph George 表示,公司短期不會放棄 FP64,因科學計算、模擬等多個關鍵產業,精準度仍是不可妥協的要求。 繼續閱讀..
美光攜手輝達推 SOCAMM2 記憶體標準,AI 伺服器效能飆升六倍、功耗降低 66% |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 04 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 記憶體 | edit |
隨著人工智慧(AI)模型的創新速度遠超基礎設施的演進,記憶體架構已成為加速 AI 部署的關鍵槓桿。美光(Micron)與輝達(NVIDIA)合作開發的 SOCAMM(System-On-Chip Attached Memory Module)正從過往的專有技術轉型為 JEDEC 行業標準 SOCAMM2,成為解決「記憶體牆」挑戰的核心方案。 繼續閱讀..
突破物理極限的新救星?小晶片架構如何用十分之一能耗撐起 HPC 與 AI 算力 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 23 日 7:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
隨著傳統晶片架構逐漸接近功率、熱量和空間的物理極限,一種新的架構正在出現,為高效能運算(HPC)提供潛在的前進道路。這種架構稱為小晶片(chiplet)架構,能以較低的成本提供更高的性能,並且能耗可降低至單一晶片處理器的十分之一。這些優勢使小晶片在未來的 HPC 和人工智慧(AI)工作負載中具有潛在的優勢。 繼續閱讀..
你以為 AI 能單飛?其實離不開高效能運算的隱形基礎 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 11 月 16 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件 | edit |
在最近的討論中,業界專家指出,儘管人工智慧(AI)系統的需求持續上升,但高效能運算(HPC)的需求卻似乎在下降。這引發了關於 AI 是否正在取代 HPC 的爭論。然而,許多專家認為,這種觀點是錯誤的,因為 AI 實際上是 HPC 的一個子集,而非其替代品。
不是取代而是協作,量子計算如何與 HPC 共創運算新紀元 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 29 日 10:30 | 分類 尖端科技 , 量子電腦 | edit |
在計算領域,最大的突破往往發生在幕後。雖然你可能在最新的智慧手機發表或串流應用更新中看不到這些突破,但它們的影響卻能塑造行業、科學發現和國家基礎設施。高效能運算(HPC)就是這樣一個安靜的強者,現在它正與一個引人注目的新來者──量子計算(quantum computing),形成戰略聯盟。 繼續閱讀..
