剖析中國國產 12 吋晶圓需求 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 08 月 11 日 8:15 |
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從分布看，Microloogic、MOS logic、Analog、Discrete、OPTO、感測器與記憶體都依賴 12 吋晶圓。從下游應用看，8 吋晶圓應用領域集中汽車、工業、智慧手機、白色家電與 IoT，12 吋晶圓下游應用領域集中智慧手機、PC、平板、伺服器、遊戲、汽車與工業，智慧手機占比最大。 繼續閱讀..
台積電第二季 EPS 達 9.14 元，上半年 EPS 16.96 元，預期第三季營收成長約 10% |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 07 月 14 日 14:35 |
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晶圓代工龍頭台積電 14 日公布 2022 年第二季財報，合併營收約新台幣 5,341.4 億元，稅後純益約 2,370.3 億元，每股 EPS 為 9.14 元（折合美國存託憑證每單位為 1.55 美元）。累計上半年營收營收 1 兆 252.17 億元，較 2021 年同期增加 39.6%，毛利率 57.4%，較 2021 年同期增加 6.2 個百分點，稅後純益 4,397.6 億元，較 2021 年同期增加 60.5%，每股 EPS 來到 16.96 元。
封測廠商加速布局新能源汽車與 HPC 領域 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 30 日 7:30 |
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在 5G 手機、基地台、汽車、HPC 等需求強勁帶動下，2021 年出現大幅度增長，全球封測產值達到 821.39 億美元，年增 25.83%，預估此增勢將在 2022 年得以持續，2022 年產值將達到 1,011.85 億美元，年增 23.19%。從地區分布來看，2021 年中國 IC 封測產值（含 IDM 廠）約 394.43 億美元，相較 2020 年 299.41 億美元，增長 31.7%，成為全球封測產值增長最快的主要市場。
HPE GreenLake 新增高效能運算（HPC）解決方案 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 12 月 22 日 7:30 |
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傳統伺服器品牌大廠 Hewlett Packard Enterprise（HPE）於 2020 年 12 月宣布推出「高效能運算解決方案即服務」（HPC Solutions as a Service），僅需透過 HPE GreenLake 雲端服務平台，點選工作負載所需要的配置，即可在 14 天內開始使用 HPC 資源進行巨量資料運算、分析，以及人工智慧、機器學習計畫。該服務預計於 2021 年春季於全球上市。
