Tag Archives: HPC

賦能 HPC 未來：MiTAC 神雲科技於 ISC 2025 高效能運算大會展示先進伺服器平台
作者 |發布日期 2025 年 06 月 15 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 市場動態

身為專業伺服器設計與製造商，神達控股旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）將於 ISC 2025 高效能運算大會中展示最新先進伺服器平台（展位編號：#A02）。本次展示搭載 AMD EPYC™ 9005 系列與 Intel® Xeon® 6 處理器的多款產品，體現 MiTAC 對於高效能、能源效率與可擴展性的堅持，為人工智慧（AI）與高效能運算需求提供最佳化解決方案。 繼續閱讀..

AMD 與英特爾逆轉劇，揭示半導體市場創新法則
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 技術分析

近期英特爾發表 Lunar Lake 市場受挫，同時 AMD 大舉推動 CPU 業務，並與微軟合作開發下世代 Azure 虛擬機。美國銀行預測，AMD CPU 市占率 2026 年達 27%，Arm 伺服器市占率也快速攀升。代表英特爾 PC CPU 與伺服器市場壓力加劇，AMD 也必須 Arm 崛起下找尋新優勢。 繼續閱讀..

IDC：2025 年 AI 領軍，全球 IT 產值看增 4%~9%
作者 |發布日期 2024 年 11 月 06 日 12:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體

研調機構 IDC 集團副總經理 Mario Morales 指出，IDC 預估，全球 IT 業 2024 年可望交出約 10% 增長。即將到來的 2025 年，即使產業面對美國新領導層、通膨擔憂以及債務增加的情況下，IDC 仍預見全球 IT 行業能保持相當穩固的增長，增幅預計在 4%~9%，主要就是受益 AI 人工智慧相關的投資、以及企業在 IT 系統上做出相應的升級需求所致。

繼續閱讀..

三星晶圓代工好轉叫陣台積電，第二代 3 奈米全面量產
作者 |發布日期 2024 年 08 月 02 日 8:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子 7 月 31 日召開投資人財報會議，上季晶圓代工事業獲利好轉，預期下半年晶圓代工事業的行動需求將回升，AI 與高速運算（HPC）應用需求持續成長；預期晶圓代工事業全年營收成長率將超越整體市場水準。外界認為，三星相關訊息是持續叫陣台積電晶圓代工地位。 繼續閱讀..

聯電 6 月營收近四個月新低，上半年營收微幅增加 0.84%
作者 |發布日期 2024 年 07 月 04 日 16:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 6 月營收，金額為新台幣 175.48 億元，較 5 月減少 10.05%、較 2023 年同期減少 7.91%，為近四個月新低。累計 2024 年第二季營收為 567.99 億元，較第一季增加 3.96%，較 2023 年同題也增加 0.89%，為同期次高紀錄。上半年營收累計 1,114.31 億元，較 2023 年同期增加 0.84%。

繼續閱讀..