三星:瞄準 AI 產品,第二代 3 奈米晶片明年量產 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 27 日 13:30 | 分類 Samsung , 晶片 , 財報 |
Tag Archives: HPC
記憶體廠聚焦 CXL 記憶體擴充器產品,突破 AI / ML 伺服器 DRAM 硬體限制 |
作者 TechNews|發布日期 2022 年 10 月 11 日 15:01 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體 |
TrendForce 最新伺服器報告指出,CXL(Compute Express Link)原希望整合各 xPU 性能, 最佳化 AI 與 HPC 硬體成本,突破硬體限制。CXL 支援仍以 CPU 為源頭發想,但可支援 CXL 功能的伺服器 CPU 英特爾 Sapphire Rapids 與 AMD Genoa 現階段僅支援至 CXL 1.1 規格,可先做到的產品是 CXL 記憶體擴充(CXL Memory Expander)。TrendForce 認為,各種 CXL 相關產品 CXL 記憶體擴充將成為前驅產品,產品也與 DRAM 最相關。 繼續閱讀..
剖析中國國產 12 吋晶圓需求 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 11 日 8:15 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 |
從分布看,Microloogic、MOS logic、Analog、Discrete、OPTO、感測器與記憶體都依賴 12 吋晶圓。從下游應用看,8 吋晶圓應用領域集中汽車、工業、智慧手機、白色家電與 IoT,12 吋晶圓下游應用領域集中智慧手機、PC、平板、伺服器、遊戲、汽車與工業,智慧手機占比最大。 繼續閱讀..
台積電第二季 EPS 達 9.14 元,上半年 EPS 16.96 元,預期第三季營收成長約 10% |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 14 日 14:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
晶圓代工龍頭台積電 14 日公布 2022 年第二季財報,合併營收約新台幣 5,341.4 億元,稅後純益約 2,370.3 億元,每股 EPS 為 9.14 元(折合美國存託憑證每單位為 1.55 美元)。累計上半年營收營收 1 兆 252.17 億元,較 2021 年同期增加 39.6%,毛利率 57.4%,較 2021 年同期增加 6.2 個百分點,稅後純益 4,397.6 億元,較 2021 年同期增加 60.5%,每股 EPS 來到 16.96 元。