台積電股東會,魏哲家:2024 年台積公司營運逐季成長年增 20%~25% |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 04 日 10:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 |
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亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023,聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動 |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 11 月 24 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |
「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行,由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題,深入探討高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)及元宇宙(Metaverse)等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。
日月光:布局先進封裝,與台積電密切合作 |
作者 中央社|發布日期 2023 年 11 月 03 日 18:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示,先進封裝領域日月光與台積電是密切合作夥伴,AI 自動化產線,日月光擁有 46 座智慧工廠,自動化產線軟硬體設計完全自主化。 繼續閱讀..