Tag Archives: HPC

聯電 6 月營收近四個月新低，上半年營收微幅增加 0.84%
作者 |發布日期 2024 年 07 月 04 日 16:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 6 月營收，金額為新台幣 175.48 億元，較 5 月減少 10.05%、較 2023 年同期減少 7.91%，為近四個月新低。累計 2024 年第二季營收為 567.99 億元，較第一季增加 3.96%，較 2023 年同題也增加 0.89%，為同期次高紀錄。上半年營收累計 1,114.31 億元，較 2023 年同期增加 0.84%。

繼續閱讀..

台積電股東會，魏哲家：2024 年台積公司營運逐季成長年增 20%~25%
作者 |發布日期 2024 年 06 月 04 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電總裁魏哲家股東會報告，生成式 AI 應用興起，台積公司藉技術領先地位，使表現優於同業，也處於有利的位置，以掌握未來的 AI 和 HPC 相關成長機會。預計受惠技術領先和廣泛的客戶群，台積公司業績預計在 2024 年將逐季成長。若以美元計，台積公司全年營收預計成長在 20%~25% 之間。

繼續閱讀..

結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術，台積電準備 HBM4 基礎晶片生產
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求，預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化，其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準，將從原本就已經很寬的 1024 位元，進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元，這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣，晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法，來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

繼續閱讀..

SEMI：2025 年 12 吋晶圓廠設備支出估首破千億美元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會發布《12 吋晶圓廠 2027 年展望報告（300mm Fab Outlook Report to 2027） 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的 12 吋（300mm）晶圓廠設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元，到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高。 繼續閱讀..

微軟雲端 AI 與 HPC 加速新電池材料探索，過去以年計的進程只需 80 秒搞定
作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 8:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 會員專區

太平洋西北國家實驗室（Pacific Northwest National Laboratory，PNNL）使用微軟 Azure Quantum Elements 服務所提供的 AI，將 3,200 萬種可能的電池材料，在短短數十小時內，而非過去動輒好幾年的時間，就縮減成 18 種可以立即進行測試的材料，大幅加速新電池材料的開發進程。  繼續閱讀..

受惠半導體產業發展支撐，南科前十個月營業額續創新高
作者 |發布日期 2023 年 12 月 20 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 會員專區 , 網通設備

南科管理局表示，受惠半導體產業的蓬勃發展與穩健支撐，經過數季庫存去化，通路庫存趨向健康，整體庫存調整即將結束。累計 1~10 月南科的營業額再創歷史新高，達新台幣 1 兆 2,174.68 億元，較 2022 年同期營業額成長 4.28%。

繼續閱讀..