Tag Archives: HPC

封測廠商加速布局新能源汽車與 HPC 領域

作者 |發布日期 2022 年 05 月 30 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 封裝測試

在 5G 手機、基地台、汽車、HPC 等需求強勁帶動下,2021 年出現大幅度增長,全球封測產值達到 821.39 億美元,年增 25.83%,預估此增勢將在 2022 年得以持續,2022 年產值將達到 1,011.85 億美元,年增 23.19%。從地區分布來看,2021 年中國 IC 封測產值(含 IDM 廠)約 394.43 億美元,相較 2020 年 299.41 億美元,增長 31.7%,成為全球封測產值增長最快的主要市場。

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鎖定 5G、車聯網,HPE 攜手台大、台科大展開先進技術研發

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 15:00 | 分類 5G , 會員專區 , 汽車科技

HPE 今日宣布攜手台大、台科大針對雲端、物聯網與 5G 趨勢展開先進技術研發合作;同時也與雙校簽訂產學合作實習計畫,在 HPE 次世代科技全球策略中心進行實習,並參與國際知名軟硬體大廠的研發專案。期藉全球技術資源,深化台灣產學研發能量,培養學生接軌國際前瞻視野、累積參與國際專案經驗,以及發展未來就業可能性。

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外資力挺台積電目標價破千元大關,助 2022 年開盤攻上波段高點

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 10:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資在新曆年開盤首天隨即發出最新投資報告表示,即便 2021 年晶圓代工龍頭台積電的表現已經相當強勁,但隨著包括高效能運算、5G、加密貨幣的需求持續強勁下,依舊看好台積電 2022 年的營運表現,因此給予台積電「買進」的投資評等,目標價也一舉衝破新台幣千元的天險,來到每股 1,035 元的價位。

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以 oneAPI 建構開放標準,英特爾盼實現「人人可用的超級運算」

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 17:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區

高效能運算(HPC)將改變人們生活,而為了達成「人人皆可使用的超級運算」願景,英特爾(Intel)致力推動「HPC 民主化」;為此,英特爾不僅持續推出先進運算架構,更計劃透過開放性的程式設計模型打造一個開放式平台,讓 HPC 無所不在。

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伺服器資料中心支撐,營運動能流水長

作者 |發布日期 2021 年 05 月 21 日 13:50 | 分類 5G , 伺服器 , 晶片

疫情不減雲端大廠對資料中心需求,包含遠距工作、線上服務等,使得雲端基礎建設需求有增無減。儘管到了 2021 年疫情仍持續地延燒,但台灣晶片設計廠商也隨高效能運算(HPC)、高速傳輸的趨勢之下,具有一定程度營運上的支撐力,相關廠商包含信驊、新唐、創意、世芯-KY、祥碩、譜瑞-KY等。 繼續閱讀..

拓墣觀點》Arm 藉 Neoverse V1、N2 構建次世代基礎設施運算願景

作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 7:30 | 分類 5G , 會員專區 , 物聯網

Arm 近日解密 Neoverse 藍圖 3 項新興技術利器,包括「Neoverse V1 / N2 平台」與「Neoverse CMN-700 網狀互連技術」。截至目前,Neoverse 平台已集結多國企業與政府部門基於 Arm 架構生態系之合作夥伴,共同於「超大規模及雲端運算」、「HPC」、「5G」及「基礎設施邊緣運算」四大領域創造系統性創新綜效。 繼續閱讀..

HPE GreenLake 新增高效能運算(HPC)解決方案

作者 |發布日期 2020 年 12 月 22 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

傳統伺服器品牌大廠 Hewlett Packard Enterprise(HPE)於 2020 年 12 月宣布推出「高效能運算解決方案即服務」(HPC Solutions as a Service),僅需透過 HPE GreenLake 雲端服務平台,點選工作負載所需要的配置,即可在 14 天內開始使用 HPC 資源進行巨量資料運算、分析,以及人工智慧、機器學習計畫。該服務預計於 2021 年春季於全球上市。

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解決棘手工作負載難題,HPE GreenLake 新增高效能運算方案

作者 |發布日期 2020 年 12 月 14 日 12:58 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 會員專區

為降低工作負載,協助企業更有效率分析、處理資料,實現 AI、機器學習(ML)應用,HPE 近日宣布將透過 HPE GreenLake,以服務方式提供高效能運算(HPC)解決方案。此一靈活的服務型平台可在客戶的內部環境或主機代管中心中運作,幫助企業處理最棘手的運算與資料密集型工作負載、執行AI與ML計畫。

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搶 AI、HPC 藍海市場,精誠推出新品牌 GARAOTUS

作者 |發布日期 2020 年 11 月 19 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 會員專區

精誠資訊宣布推出整合 AI、高效能運算(HPC)、雲端等高階技術的雲端服務品牌 GARAOTUS,未來將結合精誠深耕行業多年的服務能量與生態圈資源,初期鎖定日本、南韓、香港及新加坡等亞洲高度發展的國家與地區,協助基因工程等需大量且快速運算資源的醫療組織與政府機構加速研發計畫發展;也計劃將觸角深入北美等地區。目前已成功與香港研究機構以及台灣醫療組織合作,導入 HPC 服務。 繼續閱讀..

台灣半導體產值今年預估成長 15.6%,明年注意華為囤貨風險

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 15:42 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 處理器

資策會 MIC 預估,由於全球疫情帶動遠距辦公需求,高速運算(HPC)和電腦需求增加,2020 年全球半導體市場將成長 4.7%;而 2020 年台灣半導體產值則預估成長 15.6%。不過,2020 下半年和 2021 年,華為禁令將衝擊部分台廠短期訂單,半導體第四季表現受到影響,加上華為囤貨加深導致半導體庫存偏高風險,有可能會影響台灣半導體產業 2021 年成長。

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打破「AI 寒冬」說,IDC 預測未來 5 年全球 AI 支出倍增

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區

那些預測全球 AI 人工智慧發展將進入到另一個「AI 寒冬」的人,將與產業分析機構 IDC 的研究報告發生南轅北轍的意見衝突。因為 IDC 預測未來 4 年全球 AI 支出總額將增加 1 倍以上,從 2020 年的 501 億美元增加到 2024 年的 1,100 億美元以上。  繼續閱讀..