Tag Archives: HPC

打破「AI 寒冬」說,IDC 預測未來 5 年全球 AI 支出倍增

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區

那些預測全球 AI 人工智慧發展將進入到另一個「AI 寒冬」的人,將與產業分析機構 IDC 的研究報告發生南轅北轍的意見衝突。因為 IDC 預測未來 4 年全球 AI 支出總額將增加 1 倍以上,從 2020 年的 501 億美元增加到 2024 年的 1,100 億美元以上。  繼續閱讀..

美系外資看好 5G、HPC 帶來新商機,調高欣興電目標價至 60 元

作者 |發布日期 2020 年 06 月 30 日 12:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

在 5G、高效能運算 (HPC) 以及先進封裝技術在未來將有更多被採用的情況下,美系外資看好欣興電未來的營運,所以將蘋等提升至「加碼」,也將目標價提升至每股新台幣 60 元的價位。而受利多消息的激勵,欣興電 30 日股價開高走高,盤中一度最高來到每股新台幣 50.3 元的價位,上漲 4.1 元,漲幅超過 8%。

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日月光:台灣防疫好喜迎轉單效應,公司取消高層分紅攜員工抗疫

作者 |發布日期 2020 年 06 月 24 日 12:10 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶圓

日月光執行長吳田玉表示,因為在 2020 年開年之後碰上的武漢肺炎疫情,台灣在防疫工作做得好的情況下,出現了相關的轉單效應,這也是使得日月光在目前即將結束的 2020 年上半年有表現不錯的主要原因。而日月光本身也為了疫情的未來變化,進行了超前部署,也就是將公司內將近兩百位高階主管的每月分紅制度暫停,以儲備資金,並以身作則,為了在接下來的防疫長期抗戰中能累積更多能量。

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HPC 晶片封裝需求帶動下,封測廠商 2019 年第三季營收有望增長

作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 7:45 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

針對 2019 年第二季全球封測產業營收情形依舊走跌,主要歸因於持續受到手機終端銷量下滑影響,使記憶體價格一蹶不振,且中美貿易戰陰霾長期籠罩市場之際,各國貨幣兌換美元之匯率振盪極大等情形,將使各家廠商於營收轉換上造成部分損失。在這些外部因素刺激下,已導致部分半導體封測廠商於 2019 年第二季營收表現不佳。 繼續閱讀..

ARM 透過 64 位元 HPC 系統加速數學運算效能

作者 |發布日期 2015 年 12 月 10 日 14:55 | 分類 市場動態 , 軟體、系統

為強化對高效能運算 (HPC) 伺服器的實行,全球 IP 矽智財授權廠商 ARM® 宣布推出專為 64 位元 ARM®v8-A 處理器精準調校的全新數學函式庫。ARM Performance Libraries
為基礎數學例行程序,可讓基於 ARM 核心的高效能運算 (HPC) 伺服器和系統發揮最大運算軟體效能。ARM 數學函式庫充分利用晶片合作夥伴為 ARMv8-A 架構系統單晶片 (SoC) 設計的創新特色和功能,確保系統效能達到高峰。ARM Performance Libraries 將於 SC15 會議中首次公開亮相,歡迎 HPC 社群蒞臨參觀。 繼續閱讀..

英特爾揭露未來高效能運算系統套件與 Intel Xeon Phi 發展

作者 |發布日期 2014 年 11 月 19 日 18:37 | 分類 市場動態 , 晶片

在美國紐奧良登場的超級電腦大會(SC’14)上,英特爾公司宣布多項全新強化技術,以鞏固在高效能運算(High Performance Computing,HPC)的領先地位,包括公布新一代 Intel Xeon Phi 處理器(代號為 Knights Hill),以及針對 HPC 建置環境進行最佳化的高速互連技術 Intel Omni-Path Architecture 的架構與效能細節。 繼續閱讀..

希捷科技發佈最新雲端儲存系統暨解決方案策略

作者 |發布日期 2014 年 09 月 12 日 17:58 | 分類 市場動態

希捷科技 9 月 11 日宣佈推出適用於原廠設備製造商 (OEM)、DIY 市場及其他企業使用的雲端儲存系統暨解決方案,進一步強化其於儲存解決方案值得信賴的領導地位。希捷科技以數位資訊管理者為使命,於收購 Xyratex 及 Evault 後,開始提供智慧資訊基礎架構 (Intelligent Information Infrastructure)系統,協助企業管理成長快速的數位資料及新一代的工作負載。 繼續閱讀..