台積電 5 奈米製程助攻，印度將生產 ARM 架構高效能運算晶片

外媒報導，印度先進運算發展中心 (C-DAC) 宣布，研究採用 ARM 架構的 CPU，包括旗艦款 AUM 處理器。最近公布 AUM CPU 詳細內容，將用於高效能運算 (HPC) 領域。

C-DAC 先前表示，為印度應用開發多種選擇，從智慧型裝置、物聯網、AR / VR 運算晶片，擴展到 HPC 和資料中心。雙核心和四核心設計架構的 Vega CPU 系列，針對需低功耗和低成本晶片的入門級客戶，涵蓋印度至少 10% 晶片需求。還將 3 年內推出八核心晶片，為 Dhruv 和 Dhanush Plus 晶片進階產品。

C-DAC 也開發 HPC 晶片，為國家超級電腦 (NSM) 計畫部分的大規模工作專用，稱為 C-DAC AUM。

C-DAC AUM CPU 採代號 Zeus 的 ARM Neoverse V1 核心架構。AUM 晶片共 96 個核心，但分成兩個小晶片封裝，每小晶片含 48 個 V1 核心。小晶片有自己的記憶體、I/O、C2C / D2D 介面、暫存記憶體、安全和 MSCP 子系統等。兩個採用 A48Z 的小晶片使用同中介層 D2D 小晶片互連，每個晶片還有 96MB 二級暫存記憶體和 96MB 系統記憶體。

記憶體方面，C-DAC AUM CPU 使用 64 GB HBM3-5600，封裝 96GB HBM3 晶片內記憶體和 8 通道 DDR5-5200 記憶體，最大可擴展至 16 通道，總頻寬高達 332.8 GB/s。

C-DAC AUM 是三叢集記憶體子系統，有晶片內、中介層和晶片外的記憶體解決方案。CPU 將承載 64 / 128 PCIe Gen 5 通道，支援 CXL，並在可含兩個晶片的平台執行。CPU 採台積電 5 奈米製程，傳聞時脈速度 3.0~3.5GHz。C-DAC AUM 純 CPU 節點將提供高達每節點 10TFLOPs 性能，每個插槽 4.6+TFLOPs，且雙插槽伺服器設計支援高達 4 個產業標準 GPU 加速器。

C-DAC 還準備推出供 HPC 系統用軟體和開發工具，以充分發揮硬體潛力。C-DAC AUM  晶片定於 2023~2024 年上架，2024 年底印度國內達 64PetaFlops 運算能力。

(首圖來源：Pixabay)