英特爾不認為將結束 XPU 計畫，外界看價格與市場影響大
作者 | 發布日期 2023 年 05 月 26 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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英特爾不認為將結束 XPU 計畫，外界看價格與市場影響大

日前外媒報導，英特爾將 CPU、GPU 和記憶體整合至「XPU」單一封裝晶片計畫，確定落空。市場人士表示，英特爾推出這計畫理由可能是市場與價格。

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