不只成熟製程！張曉強談矽光子：電光轉換需 N5~N7 先進製程加入

台積電今日技術論壇台北場登場，業務開發、海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強指出，台積電最新 A16 製程不一定會用 High NA EUV 生產，哪代使用還不確定，但之後會再評估成本利潤。

「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW）部分，張曉強表示最重要是客戶可把更多 HBM 結合，幾十個 HBM 和 Logic Die（裸晶）整合，對未來數據頻寬（Data Bandwidth）、高效能運算有重要提升性，尤其 AI 會有很多應用。

被問到與 SK 海力士的合作關係，張曉強表示與所有 HBM 供應商都有合作，主要看客戶選擇 SK 海力士、三星或美光，台積電與三間供應商都有深厚關係。SK 海力士是 HBM 領頭羊，走在最前面，要整合邏輯晶片和 HBM 需要很多先進技術，也會遇到許多問題得解決。

最後矽光子問題，張曉強預測矽光子會先導入資料中心，因需高效能，製程分為兩種，部分 65 奈米以上成熟製程即可採用，另外部分是電和光轉換，因電速度越來越快，需先進製程 7 奈米甚至 5 奈米加入。

（首圖來源：台積電）

延伸閱讀：

• 台積電張曉強：2 奈米進展順利「轉換表現達目標 90%」，預期 2025 年量產
• 台積技術論壇開場！萬睿洋：透過 3D 封裝，實現單晶片整合超過兆個電晶體