台積電延遲到 2029 年才考慮採用 High-NA EUV,因為設備售價非常非常貴 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 23 日 12:40 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易 | edit 晶圓代工龍頭台積電近日表示,將延遲採用艾司摩爾 (ASML) 最先進的晶片製造設備至 2029 年,此消息引發市場關注,並導致 ASML 股價在交易日中出現波動。 繼續閱讀..
聯發科首款採台積電 2 奈米 SoC 完成設計定案,2026 年底量產 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 16 日 14:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit IC 設計龍頭聯發科宣布,聯發科首款採用台積電 2 奈米製程的旗艦系統單晶片(SoC)成功設計定案(tape out),成為首批採用 2 奈米公司之一,2026 年底量產。雙方持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域,一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組,而此次合作更象徵聯發科與台積電堅實夥伴關係的全新里程碑。 繼續閱讀..
台積電張曉強:2 奈米第一年採用度是 3 / 5 奈米兩倍,第二年四倍 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 15 日 16:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 2025 台積電技術論壇台北場演講,業務開發及全球業務的資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示,半導體業正經歷非常重要的戰略變革。以他業界 30 年經驗來說,仍對半導體未來充滿信心。要理解市場,最重要的是關注長期發展趨勢,這些趨勢是由基礎技術、商業或經濟所決定,而非短期市場動盪。 繼續閱讀..
張曉強談 A14、A16、晶背供電更多細節,外媒歸納台積 3 大技術路線 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 05 月 03 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 台積電近期舉辦 2025 年北美技術論壇,發表多項先進製程、先進封裝技術推進。外媒《Tom’s Hardware》特地專訪台積電業務開發資深副總裁張曉強,探討半導體業最新趨勢及台積電未來技術與策略布局。 繼續閱讀..
為降低成本,台積電放棄 A14 製程用 High-NA EUV 生產 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 29 日 15:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導,納入半導體新元素方面,台積電一直是領先企業,且領導趨勢。但現在似乎 A14 製程放棄 High-NA EUV 生產,而是求保險仍用標準型 EUV。 繼續閱讀..
台積電技術繼續發展,不在乎摩爾定律存活還是死亡 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 29 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒報導,晶圓代工龍頭台積電業務發展高級副總裁張曉強(Kevin Zhang)於 TechTechPotato YouTube 頻道接受採訪,只要繼續推動技術規模化,不在乎摩爾定律活著還是死了。 繼續閱讀..
魏哲家獨當一面,台積電迎接兩大挑戰 作者 中央社|發布日期 2024 年 06 月 03 日 18:32 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit 魏哲家 4 日將從劉德音手中接下董事長職位,宣告台積電結束雙首長平行領導,進入由魏哲家全面掌舵時代。這位曾被創辦人張忠謀譽為「準備最齊全的 CEO」,首先將面對的是美、日、德海外布局的國際營運挑戰,以及對手英特爾與三星挑戰台積電全球晶圓製造龍頭地位的野心。 繼續閱讀..
台積技術亮點總整理!一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電 23 日舉辦技術論壇,台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術,包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET,及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點,讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..
不只成熟製程!張曉強談矽光子:電光轉換需 N5~N7 先進製程加入 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電今日技術論壇台北場登場,業務開發、海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強指出,台積電最新 A16 製程不一定會用 High NA EUV 生產,哪代使用還不確定,但之後會再評估成本利潤。 繼續閱讀..
台積電張曉強:2 奈米進展順利「轉換表現達目標 90%」,預期 2025 年量產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 11:52 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 台積電今(23 日)舉辦 2024 年技術論壇,台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清針對半導體產業進行展望,認為 AI 需求強勁,預期 AI 加速器需求年成長 2.5 倍。 繼續閱讀..
英特爾砸大錢買了,為何台積電 A16 製程不必用 High-NA EUV 設備? 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 16 日 11:39 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 英特爾宣布完成業界首台商用高數值孔徑曝光機(High NA EUV)組裝,外界好奇台積電看法,近日台積電業務開發資深副總經理張曉強表示,台積電 A16 製程不一定要用艾司摩爾(ASML)High-NA EUV。 繼續閱讀..
延續張忠謀交棒策略:魏哲家選米玉傑、秦永沛為共同營運長用意為何? 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 02 月 29 日 16:41 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit 台積電今日召開臨時董事會,宣布將任命研究發展組織資深副總經理米玉傑及營運資深副總經理秦永沛,為執行副總經理暨共同營運長。 繼續閱讀..
台積電介紹 N3P 製程 2024 年量產,2 奈米 2025 年量產 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 04 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電日前在日本舉行會議,除了介紹 N3E 節點進展及性能提升,還提出下一代 N2 節點藍圖規劃。 繼續閱讀..
台積電德國晶圓廠仍在談判,8 月前不會做決定 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 24 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區 | edit 正在荷蘭阿姆斯特丹舉行年度技術論壇歐洲場的台積電,業務開發資深副總經理張曉強表示,仍就德國建廠可能性在談判,但 8 月前不會做決定。 繼續閱讀..
三星準備 5 年超車,台積電:先進製程一直領先世界 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 11 日 17:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 針對日前南韓媒體引用三星半導體業務負責人慶桂顯(Kye hyun Kyung) 的說法表示,雖然三星先進製程落後台積電,但持續投資各項先進技術,5 年內能超越台積電。對此,台積電業務開發資深副總經理張曉強不評論三星的說法,但表示台積電當前 3 奈米是全世界最領先的技術,屆時 2 奈米量產時也會領先全世界。 繼續閱讀..