台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展
作者 | 發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展

台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。

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