Tag Archives: N2

英特爾、AMD 傳採台積電 2 奈米,18A 良率不足迫使轉單

作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 13:00 | 分類 半導體 , 奈米 , 處理器

台積電 2 奈米製程(N2)正被視為下一代 CPU 的關鍵技術。爆料者 QQ_Timmy 引述摩根士丹利報告,行動裝置與高效能運算(HPC)需求持續攀升,兩大處理器廠商英特爾與 AMD 新產品將導入台積電 N2 節點,分別用於英特爾 Nova LakeAMD EPYC Venice 架構。 繼續閱讀..

台積 N2 下半年如期量產!N2P、A16 將於 2026 下半年量產

作者 |發布日期 2025 年 01 月 16 日 17:37 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今(16 日)舉辦法說會,董事長魏哲家指出,台積電 2 奈米和 A16 技術在解決節能運算需求領先業界,所有創新者都與台積電合作。N2 如期在 2025 年下半年進入量產,N2P 和 A16 將於 2026 年下半年量產,為智慧手機和 HPC 應用提供支持。 繼續閱讀..

台積電分享 N2 製程細節,功耗降低 35% 且效能提高 15%

作者 |發布日期 2024 年 12 月 16 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

Tom′s Hardware 報導,台積電本月 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 透露 2 奈米家族 N2 更多細節。N2 相同電壓可降低 24%~35% 功耗或提高 15% 效能,且電晶體密度比上代 3 奈米高 1.15 倍,是由台積電環繞式閘極 (GAA) 奈米片電晶體,以及 N2 NanoFlex 協同最佳化與其他增強功能達成。

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台積電 N2 製程 SRAM 單位密度優於 Intel 18A,實際量產結果有待比較

作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾即將推出 Intel 18A 製程要挑戰同樣 2025 年台積電 N2 製程,雖然英特爾宣稱 Intel 18A 超越 N2,使英特爾重回製程領先。但鑑於現代設計 SRAM 電晶體密集度,考量單元尺寸大小,先進製程主要比較基礎,根據 ISSCC 2025 先期計劃,Intel 18A 節點製程(1.8 奈米級)SRAM 密度仍遠低於台積電 N2 節點製程,更接近台積電 N3。但與 N2 製程相較,Intel 18A 還是有其他優勢。

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台積技術亮點總整理!一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展

作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日舉辦技術論壇,台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術,包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET,及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點,讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..