Tag Archives: N3

台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..

客戶 N3 需求超越台積電供應量，N3 及 N3E 量產首兩年定案數將超越 N5 兩倍
作者 |發布日期 2022 年 10 月 13 日 17:05 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日法說會對先進製程發展表示，除了 N3 進度符合預期，具良好良率本季稍後量產，且 HPC 和智慧手機應用驅動下，預期 2023 年平穩量產。N3E 開發進度較提前，2023 下半年即量產。儘管庫存調整持續，觀察 N3 和 N3E 皆有許多客戶下訂，量產第一年和第二年產品設計定案數量是 N5 兩倍以上。

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三大關鍵力挺台積電業績持穩，7 奈米產利用率鬆動至 2023 下半年回升
作者 |發布日期 2022 年 10 月 13 日 16:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日 2022 年第三季線上法說會指出，市場需求方面，持續觀察到消費終端市場需求轉弱的現象，其他終端市場如資料中心、車用電子相關應用等需求目前保持穩定。不過，近來仍注意到未來調整的可能性。

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DARPA 研究腦機介面，要為身體強壯的士兵提供超級能力
作者 |發布日期 2018 年 09 月 16 日 21:13 |
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分類 手機 , 會員專區

美國國防高等研究計劃署（DARPA）一直都有針對神經科學方面的研發計畫，過去都專注在如何替殘疾士兵提供技術協助，但隨著未來戰爭方式即將發生變化，DARPA 的優先事項也出現了一些變動。在日前 60 週年的大會上，DARPA 也描述了神經科學研究的下一個前沿：為身體強壯的士兵提供超級能力。 繼續閱讀..