台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..
魏哲家領軍台積電技術論壇首站北美揭幕，發表 A16 先進製程及多項技術 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 25 日 7:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電 24 日揭幕的 2024 年北美技術論壇，揭示最新製程、先進封裝、三維積體電路 (3D IC)術，藉領先半導體技術驅動下世代人工智慧 (AI) 創新。 繼續閱讀..
