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英特爾砸大錢買了，為何台積電 A16 製程不必用 High-NA EUV 設備？

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 16 日 11:39 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

英特爾宣布完成業界首台商用高數值孔徑曝光機（High NA EUV）組裝，外界好奇台積電看法，近日台積電業務開發資深副總經理張曉強表示，台積電 A16 製程不一定要用艾司摩爾（ASML）High-NA EUV。繼續閱讀..

作者中央社|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:01 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

台積電業務開發資深副總經理張曉強 14 日表示，台積電 A16 製程節點不一定要用到艾司摩爾（ASML）高數值孔徑極紫外光曝光機（High-NA EUV）。

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 11:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 06 日 9:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

晶圓代工龍頭台積電北美技術論壇發表 A16 節點製程，除了容納更多電晶體，提升運算效能，更降低能耗。更令人關切的，在 A16 晶片導入結合超級電軌 (Super PowerRail) 架構與奈米片電晶體，帶動運算速度更快、更有效率的資料中心處理器發展。

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 26 日 11:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 25 日清晨年度技術論壇北美場發表埃米級 A16 先進製程，2026 年量產，不僅較競爭對手英特爾 Intel 14A，以及三星 SF14 都是 2027 年量產早，且台積電強調 A16 還不需用到 High-NA EUV，成本更具競爭力，市場樂觀看待台積電進入埃米時代第一戰有豐碩戰果。

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 25 日 14:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電於美國時間 24 日舉行年度科技論壇，宣布最先進 N2 製程 2025 年量產，之後為 A16 製程，延續先進製程發展。台積電高層表示，AI 晶片商可能成為 A16 首批採用者，領先智慧手機廠商廠商。

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 25 日 7:35 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 24 日揭幕的 2024 年北美技術論壇，揭示最新製程、先進封裝、三維積體電路 (3D IC)術，藉領先半導體技術驅動下世代人工智慧 (AI) 創新。