台積電埃米級 A16 不用 High-NA EUV，粉碎 Intel 14A 宣稱性能稱霸

台積電於美國時間 24 日舉行年度科技論壇，宣布最先進 N2 製程 2025 年量產，之後為 A16 製程，延續先進製程發展。台積電高層表示，AI 晶片商可能成為 A16 首批採用者，領先智慧手機廠商廠商。

台積電 A16 將結合超級電軌 (Super PowerRail) 與奈米片電晶體，2026 年量產。超級電軌將供電網路移到晶圓背面，晶圓正面釋出更多訊號網路空間，提升邏輯密度和效能，適用複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算 (HPC) 產品。相較台積電 N2P 製程，A16 相同 Vdd (工作電壓) 下，速度增加 8%~10%，相同速度功耗降低 15%~20%，晶片密度提升高達 1.10 倍，支援資料中心產品。

市場人士指出，A16 可能動搖英特爾 2 月稱以 Intel 14A 奪回晶片寶座宣言。台積電業務發展資深副總裁張曉強表示，AI 晶片公司需求，使 A16 研發速度比預期快，但未透露客戶資訊。

AI 晶片公司迫切希望最佳化設計，以發揮台積電製程全部性能，台積電也不認為需用到艾司摩爾 (ASML) 最新高數值孔徑 (High-NA) EUV 生產 A16 晶片。英特爾上週說要先使用 High-NA EUV 生產 Intel 14A 晶片。

台積電還展示 2026 年啟用的超級電軌供電，從晶片背面供電，幫助 AI 晶片加速運行。英特爾也有類似技術，也視為核心競爭優勢。但市場人士對英特爾宣言表示懷疑，TIRIAS Research 分析師指，無論英特爾或台積電，距實際應用都還有數年時間，都要證明最終產品能達到現在宣稱水準，才能獲客戶青睞。