Tag Archives: 先進製程

三星傻眼!台積電放大絕,餐桌上不留一點菜給競爭對手

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 6:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球人工智慧(AI)技術的爆發性成長,半導體產業的先進製程正面臨史無前例的供需失衡。根據韓國媒體近期的深入分析與報導,全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)2 奈米製程產能已全面滿載至 2028 年,這為長期受制於市占率落後的三星電子帶來了絕佳的「替代效應」商機。然而,台積電並未給予對手太多喘息空間,正透過大幅度的擴產與資本支出計畫,強力防堵三星藉機搶占市場占有率,就是「餐桌上不留任何一點菜給競爭對手」。

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關注先進製程與封裝、毛利率、資本支出,台積電法說會法人提問重點一次看

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 6:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

在本次台積電的法說會問答環節中,與會法人針對先進製程與先進封裝、毛利率、資本支出、產能規劃、市場競爭態勢,以及終端市場需求等核心議題進行了深入提問。公司經營團隊詳細回覆了各項指標的未來展望,並強調在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的強勁帶動下,未來幾年的營運與投資都將維持強勁動能。以下為本次法說會問答環節的逐題重點濃縮報導:

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台積電:AI 需求依然極度強勁,2 奈米良率好,3 奈米破例擴產

作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)表示,2026 年第一季營收達到 359 億美元,不僅略高於原先的財測目標,更預期 2026 年全年美元營收將實現超過 30% 的強勁成長。台積電並針對 2 奈米(N2)、3奈米(N3)全球擴產計畫、成熟製程的轉型策略,以及下一代 A14(1.4 奈米級)製程的最新進展,進行了全面且深入的說明。

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台積電第二季再季增一成,資本支出維持 520 億至 560 億美元近高標

作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 14:39 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 2026 年第一季繳出合併營收達到新台幣 1 兆 1,341.3 億元,較 2025 年同期大幅增加 35.1%,相較於前一季(2025 年第四季)亦成長了 8.4%。稅後純益為新台幣 5,724.8 億萬元,與 2025 年同期相比狂飆 58.3%,季增率亦達 13.2%。若以美元計算,2026 年第一季營收達到 359 億美元,較 2025 年同期大增 40.6%,較前一季亦增加 6.4%。值得注意的是,此營收數字成功擊敗了台積電先前所給出的 346 億至 358 億美元財測高標。

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AI 攜手先進製程助攻,南科 2026 年前兩個月營業額年成長逾 2 成

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

根據國科會南科管理局的統計,受惠於全球人工智慧 (AI) 浪潮與半導體先進製程的強勁需求,南科在積體電路產業的領航帶動下,今年 (115年) 1 至 2 月營業額達 4,929.68 億元,較 114 年同期營業額顯著成長 22.25%,南科不僅展現穩健的擴張動能,更持續鞏固在全球高科技供應鏈的核心地位,為全年亮眼成長揭開序幕。

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美中晶片戰誰能「完全獨立」?抱歉,到 2030 年雙方都無法做到

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

如果把「獨立製造半導體」定義成:在先進半導體全供應鏈不依賴外國的 EDA(電子設計自動化)、IP、設備、材料、晶圓製造、先進封裝與量產體系,美國和中國到 2030 年前後,都不太可能做到。若把目標改成「本土或可控體系內,穩定供應國安、AI 與核心工業主要晶片」,兩國都在逼近,但走的是完全不同的路。

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供應短缺加上需求激增,世界先進宣布 4 月漲價

作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

近期卻因顯著的「產能排擠」效應,市場迎接罕見的供需結構性大反轉。在這波產業浪潮中,成熟製程的產能短缺已成為常態,並直接推動了賣方市場的成型,其中最具指標性的事件,便是二線晶圓代工大廠世界先進(VIS)正式宣佈自2026年4月起調漲代工價格。

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半導體製造走向 2 奈米與更先進製程的效益與挑戰

作者 |發布日期 2026 年 02 月 17 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外媒報導,隨著半導體製程技術持續向 2 奈米(2nm)及更先進節點推進,全球晶片產業正迎來一場結構性的典範轉移。過去單純依賴電晶體微縮(Scaling)來提升效能的時代已經結束,取而代之的是透過「小晶片(Chiplets)」技術進行異質整合、更精細的電源與熱管理策略,以及對良率與可靠性的全新定義。這場變革不僅重塑了晶片設計的規則,更深刻影響了從晶圓代工、封裝測試到終端系統整合的整個供應鏈。

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鄭麗君:半導體 40% 產能不可能移美,最先進製程必留台

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 8:05 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

針對美國總統川普任內目標,欲將台灣半導體供應鏈產能 40% 轉移至美國,行政院副院長鄭麗君表示,她清楚告訴美方「不可能」,且最先進的技術研發與製程一定先在台灣進行,不會有科學園區搬到美國,護國神山只會越來越大。 繼續閱讀..