隨著摩爾定律的演進,電晶體越來越小,密度越來越高,堆疊層數也越來越多,可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號,這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時,電子在向下傳輸的過程中,會出現 IR 壓降現象,導致電力損失產生。
台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比,力拚先進製程市場 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 |