Tag Archives: 先進製程

英特爾執行長陳立武將訪台，與台積電競合成焦點
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 12:17 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾執行長陳立武預計本週訪台，專家分析，在 AI 浪潮下，英特爾與台積電關係已從過去競爭，逐漸走向競合並存。英特爾雖持續推動晶圓代工轉型與先進製程布局，但短期內仍高度仰賴台積電的先進製程與封裝優勢，以維持產品競爭力。 繼續閱讀..

中籤有望賺 26.45 萬元！華洋精機掛牌上櫃首日狂飆 311％ 蜜月行情
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 10:01 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

華洋精機今日以每股承銷價 85 元正式掛牌上櫃，開盤最高來到 349.5 元，上漲 264.5 元，漲幅達 311%，首日上演蜜月行情，代表中籤者有望賺進 26.45 萬元，展望營運，總經理蕭賢德表示，已完成 AR/VR 相關 3D 鏡頭與光波導基板檢測設備的開發，掌握未來 3~5 年先進製程演進方向。

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半導體背後的關鍵耗材廠，意德士切入 2 奈米與 AI 伺服器
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 10:03 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

隨 AI 伺服器、CoWoS 與 2 奈米需求快速升溫，半導體設備耗材市場也同步受惠。半導體設備耗材與精密零組件廠意德士科技董事長闕聖哲表示，公司產品去年已開始應用於 2 奈米設備當中，並開始切入 AI 伺服器供應鏈，相關產品目前正進行送樣與客戶驗證中，未來有望成為新成長動能。 繼續閱讀..

川普推薦且價格優惠 25%，蘋果最後選了英特爾 Intel 18A 先進製程
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 |
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分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據華爾街日報最新報導，科技大廠蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）達成一項初步的晶片代工協議。據了解，美國總統川普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。這項震撼科技業界的合作，預計將為蘋果帶來可觀的短期與長期財務效益，並大幅降低供應鏈與關稅風險，同時有望削減台積電在晶片代工市場的壟斷地位。

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不是製造 3 或 2 奈米晶片半導體業就成功，張汝京指成熟製程是中芯國際的目標
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 13:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電憑藉對先進製程的專注，以及快速達成穩定生產的能力，成功與蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等科技企業建立長期合作關係，奠定了其在半導體產業的霸主地位。然而，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）創辦人張汝京在最新訪談中指出，將能否大規模量產 3 奈米或 2 奈米視為半導體業成功的唯一標準，其實是一種迷思。

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韓媒憂心：台積電大幅擴張先進製程產能同時，三星卻深陷勞資爭議
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 8:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

全球半導體競爭持續白熱化，根據韓國中央日報的報導，全球最大晶圓代工廠台積電正積極推動在台灣的次世代晶片擴廠計畫的同時，競爭對手韓國三星雖祭出龐大的資本支出計畫應戰，卻因面臨工會要求高額分紅的壓力，未來的設備投資與研發空間恐受到擠壓。

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台積電最新 SoIC 3D 封裝藍圖，瞄準 2029 年 A14 製程推動 AI 與 HPC 效能升級
作者 |發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

隨著 AI 與高效能運算 （HPC） 對晶片效能的要求日益嚴苛，先進封裝技術已成為驅動效能升級的關鍵引擎。台積電於 2026 年北美技術論壇上公布了最新的 SoIC 3D 封裝技術藍圖，宣布將於 2029 年進一步縮小互連間距，並推出 A14 對 A14的 SoIC 堆疊技術，展現其在先進封裝領域的強大企圖心。

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新世代先進製程競爭，台積電推進 1 奈米節點，三星專心最佳化 2 奈米良率
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在人工智慧（AI）熱潮的推動下，全球晶圓代工兩大巨頭台積電與三星電子在先進製程的發展藍圖上展現出截然不同的戰略規劃。其中，台積電積極推進 1 奈米製程，而三星則選擇放緩腳步，專注於 2 奈米製程的穩定與優化。因此，從1奈米製程開始，兩大先進製程代工廠商的策略將出現顯著的分水嶺。

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競爭對手追不完！台積電 A13 製程現身北美技術論壇，2029 年量產
作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 8:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在台北時間 23 日舉辦的 2026 年北美技術論壇會中，揭示最先進 A13 製程技術的最新創新成果。台積電表示，這是繼 2025 年發表業界領先的 A14 製程技術之後台積電 2026 年新推出的 A13 製程技術直接升級，實現更精簡且更高效的設計，以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。

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三星傻眼！台積電放大絕，餐桌上不留一點菜給競爭對手
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 6:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長，半導體產業的先進製程正面臨史無前例的供需失衡。根據韓國媒體近期的深入分析與報導，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）2 奈米製程產能已全面滿載至 2028 年，這為長期受制於市占率落後的三星電子帶來了絕佳的「替代效應」商機。然而，台積電並未給予對手太多喘息空間，正透過大幅度的擴產與資本支出計畫，強力防堵三星藉機搶占市場占有率，就是「餐桌上不留任何一點菜給競爭對手」。

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關注先進製程與封裝、毛利率、資本支出，台積電法說會法人提問重點一次看
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 6:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

在本次台積電的法說會問答環節中，與會法人針對先進製程與先進封裝、毛利率、資本支出、產能規劃、市場競爭態勢，以及終端市場需求等核心議題進行了深入提問。公司經營團隊詳細回覆了各項指標的未來展望，並強調在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的強勁帶動下，未來幾年的營運與投資都將維持強勁動能。以下為本次法說會問答環節的逐題重點濃縮報導：

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台積電：AI 需求依然極度強勁，2 奈米良率好，3 奈米破例擴產
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）表示，2026 年第一季營收達到 359 億美元，不僅略高於原先的財測目標，更預期 2026 年全年美元營收將實現超過 30% 的強勁成長。台積電並針對 2 奈米（N2）、3奈米（N3）全球擴產計畫、成熟製程的轉型策略，以及下一代 A14（1.4 奈米級）製程的最新進展，進行了全面且深入的說明。

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台積電第二季再季增一成，資本支出維持 520 億至 560 億美元近高標
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 14:39 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 2026 年第一季繳出合併營收達到新台幣 1 兆 1,341.3 億元，較 2025 年同期大幅增加 35.1%，相較於前一季（2025 年第四季）亦成長了 8.4%。稅後純益為新台幣 5,724.8 億萬元，與 2025 年同期相比狂飆 58.3%，季增率亦達 13.2%。若以美元計算，2026 年第一季營收達到 359 億美元，較 2025 年同期大增 40.6%，較前一季亦增加 6.4%。值得注意的是，此營收數字成功擊敗了台積電先前所給出的 346 億至 358 億美元財測高標。

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