英特爾傳與聯電合作 3 奈米，專家：可望創雙贏局面 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 22 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit 美國晶片廠英特爾（Intel）傳出與晶圓代工廠聯電合作開發 3 奈米製程技術，預計在英特爾的亞利桑那州廠生產相關晶片。半導體業專家表示，短期難以撼動台積電龍頭地位，不過，英特爾與聯電可望創造雙贏局面。 繼續閱讀..
震撼業界！聯電要重返先進製程，攜手英特爾強攻 3 奈米挑戰台積電 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 根據外媒 wccftech 的報導指出，半導體大廠英特爾 （Intel） 已與台灣晶圓代工大廠聯電 （UMC） 展開結盟，雙方將針對先進製程技術進行深度合作。這項震撼業界的協議主要聚焦於 12 奈米與 3 奈米製程節點，未來的生產基地預計將落在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠 （Fab 52）。 繼續閱讀..
鈺祥 5 月營收 2.3 億創新高！先進製程需求帶動再生型濾網出貨增溫 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 06 月 08 日 16:18 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備 | edit 全球先進製程微污染防治（AMC）濾網龍頭鈺祥企業今日公布 5 月合併營收 2.3 億元，月增 21.66%，年增 106.72%，經營團隊表示，主要受惠晶圓代工大客戶先進製程產能加速開出，以及再生型濾網正式開始出貨，預期今年第一季為營運谷底，後續將呈現逐季走高的成長態勢。 繼續閱讀..
魏哲家喊要很久才能滿足客戶，台積電建廠夥伴股價揚 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 05 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經 | edit 晶圓代工廠台積電 4 日召開股東常會，董事長暨總裁魏哲家表示，台積電在美國和台灣兩地積極擴產，「要很久時間」才能夠滿足客戶需求。市場分析師看好漢唐等無塵室和廠務業者可望受惠台積電擴產效益，今天股價走揚。 繼續閱讀..
英特爾執行長陳立武將訪台，與台積電競合成焦點 作者 中央廣播電台|發布日期 2026 年 05 月 29 日 12:17 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 英特爾執行長陳立武預計本週訪台，專家分析，在 AI 浪潮下，英特爾與台積電關係已從過去競爭，逐漸走向競合並存。英特爾雖持續推動晶圓代工轉型與先進製程布局，但短期內仍高度仰賴台積電的先進製程與封裝優勢，以維持產品競爭力。 繼續閱讀..
中籤有望賺 26.45 萬元！華洋精機掛牌上櫃首日狂飆 311％ 蜜月行情 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 05 月 25 日 10:01 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 華洋精機今日以每股承銷價 85 元正式掛牌上櫃，開盤最高來到 349.5 元，上漲 264.5 元，漲幅達 311%，首日上演蜜月行情，代表中籤者有望賺進 26.45 萬元，展望營運，總經理蕭賢德表示，已完成 AR/VR 相關 3D 鏡頭與光波導基板檢測設備的開發，掌握未來 3~5 年先進製程演進方向。 繼續閱讀..
半導體背後的關鍵耗材廠，意德士切入 2 奈米與 AI 伺服器 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 05 月 22 日 10:03 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件 | edit 隨 AI 伺服器、CoWoS 與 2 奈米需求快速升溫，半導體設備耗材市場也同步受惠。半導體設備耗材與精密零組件廠意德士科技董事長闕聖哲表示，公司產品去年已開始應用於 2 奈米設備當中，並開始切入 AI 伺服器供應鏈，相關產品目前正進行送樣與客戶驗證中，未來有望成為新成長動能。 繼續閱讀..
台積電發表最新製程與先進封裝藍圖，維持市場領先者地位 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 14 日 15:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電於年度技術論壇上發表旗下最新技術藍圖，全面展示其在先進邏輯製程、3D IC 系統整合以及特殊製程技術的突破性進展，為應對AI與高效能運算（HPC）時代的強勁需求打下穩固基礎。 繼續閱讀..
川普推薦且價格優惠 25%，蘋果最後選了英特爾 Intel 18A 先進製程 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體 | edit 根據華爾街日報最新報導，科技大廠蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）達成一項初步的晶片代工協議。據了解，美國總統川普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。這項震撼科技業界的合作，預計將為蘋果帶來可觀的短期與長期財務效益，並大幅降低供應鏈與關稅風險，同時有望削減台積電在晶片代工市場的壟斷地位。 繼續閱讀..
不是製造 3 或 2 奈米晶片半導體業就成功，張汝京指成熟製程是中芯國際的目標 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 11 日 13:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit 全球晶圓代工龍頭台積電憑藉對先進製程的專注，以及快速達成穩定生產的能力，成功與蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等科技企業建立長期合作關係，奠定了其在半導體產業的霸主地位。然而，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）創辦人張汝京在最新訪談中指出，將能否大規模量產 3 奈米或 2 奈米視為半導體業成功的唯一標準，其實是一種迷思。 繼續閱讀..
從追趕到突圍：中國半導體轉向成熟製程，力奪全球供應鏈話語權 作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 11 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析 | edit 美國對先進晶片的限制促使中國專注於發展自身的半導體生態系統，儘管中國在尖端技術方面仍落後於美國，近期其相關技術仍積極發展，逐漸成為全球經濟驅動力之一。 繼續閱讀..
韓媒憂心：台積電大幅擴張先進製程產能同時，三星卻深陷勞資爭議 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 05 日 8:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 全球半導體競爭持續白熱化，根據韓國中央日報的報導，全球最大晶圓代工廠台積電正積極推動在台灣的次世代晶片擴廠計畫的同時，競爭對手韓國三星雖祭出龐大的資本支出計畫應戰，卻因面臨工會要求高額分紅的壓力，未來的設備投資與研發空間恐受到擠壓。 繼續閱讀..
台積電最新 SoIC 3D 封裝藍圖，瞄準 2029 年 A14 製程推動 AI 與 HPC 效能升級 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit 隨著 AI 與高效能運算 （HPC） 對晶片效能的要求日益嚴苛，先進封裝技術已成為驅動效能升級的關鍵引擎。台積電於 2026 年北美技術論壇上公布了最新的 SoIC 3D 封裝技術藍圖，宣布將於 2029 年進一步縮小互連間距，並推出 A14 對 A14的 SoIC 堆疊技術，展現其在先進封裝領域的強大企圖心。 繼續閱讀..
新世代先進製程競爭，台積電推進 1 奈米節點，三星專心最佳化 2 奈米良率 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 在人工智慧（AI）熱潮的推動下，全球晶圓代工兩大巨頭台積電與三星電子在先進製程的發展藍圖上展現出截然不同的戰略規劃。其中，台積電積極推進 1 奈米製程，而三星則選擇放緩腳步，專注於 2 奈米製程的穩定與優化。因此，從1奈米製程開始，兩大先進製程代工廠商的策略將出現顯著的分水嶺。 繼續閱讀..
競爭對手追不完！台積電 A13 製程現身北美技術論壇，2029 年量產 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 23 日 8:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電在台北時間 23 日舉辦的 2026 年北美技術論壇會中，揭示最先進 A13 製程技術的最新創新成果。台積電表示，這是繼 2025 年發表業界領先的 A14 製程技術之後台積電 2026 年新推出的 A13 製程技術直接升級，實現更精簡且更高效的設計，以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。 繼續閱讀..
