受到AI晶片浪潮帶動，「先進封裝」成為半導體產業最夯的技術。而它的重要性並非只彰顯於算力需求，在半導體製程越來越昂貴、摩爾定律也走到極限下，先進封裝的「整合力」成為業者突圍的重要武器。 繼續閱讀..
從技術力比到整合力，台積電、英特爾瞄準先進封裝搶布生態系 |
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Pin|發布日期
2024 年 03 月 19 日 8:00 |
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Tag Archives: 3DFabric
台積電宣布推出全新 3Dblox 2.0 標準，展示 3DFabric 聯盟成果 |
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Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 28 日 8:30 |
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晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間 27 日，在 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準，並展示台積電開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC) 早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動 3D IC 技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。
台積電先進封測六廠啟用，創百萬片約當量 3DFabric 年產能 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 06 月 08 日 17:20 |
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台積電宣布先進封測六廠啟用，為台積電第一座 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位 (All-in-one) 自動化先進封裝測試廠，為 TSMC-SoIC (系統整合晶片) 製程量產做好準備。先進封測六廠將使台積電有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric 先進封裝及矽堆疊產能規劃，並對生產良率與效能有更高綜效。
台積電宣布攜手美光、三星記憶體、日月光等夥伴成立 3DFabric 聯盟 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 27 日 10:00 |
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晶圓代工龍頭台積電台北時間 27 日於 2022 開放創新平台生態系統論壇宣布成立開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟。3DFabricTM 聯盟是台積電第六個 OIP 聯盟，也是半導體產業第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路 (3D IC) 生態系統的聯盟。參與廠商包括 Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Arm、日月光、Cadence、創意電子、IBIDEN、美光、三星記憶體、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業、SK 海力士、新思科技、Teradyne、Unimicron 等。
Cadence 聯手台積電加速 3D IC 創新設計，滿足 HPC、汽車應用 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 11 月 09 日 9:11 |
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EDA 設計業者益華（Cadence）近日宣布，攜手台積電加速 3D-IC 多晶片設計創新。Cadence 旗下的 3D-IC 平台「Cadence Integrity」可支援台積電 3DFabric 技術（包括 InFO、CoWoS、TSMC-SoIC等）；加上 Cadence Tempus時序簽核解決方案支援新的堆疊靜態時序分析（STA）簽核方法，進而縮短設計周轉時間，得以讓客戶創建更具競爭力的超大規模運算、車用等 3D SoC。
2021 台積電技術論壇，魏哲家：N3 依進度進行，新推 N5A 搶車用市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 02 日 11:30 |
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晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2021 年技術論壇的台北場次，會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、3DFabricTM 先進封裝與晶片堆疊技術最新成果。2021 年台積電技術論壇也是連續第 2 年線上舉行，並與客戶分享台積電最新的技術發展，包括支援下一世代 5G 智慧型手機與 Wi-Fi 6 / 6e 效能的 N6RF 製程、支援最先進汽車應用的 N5A 製程、3DFabric 系列技術強化版。共計超過 5,000 位全球各地的客戶與技術夥伴註冊參加 6 月 1~2 日舉行的線上技術論壇。
