台積 SoIC 明年投產,封測設備供應鏈動起來

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


台積電 2021 年技術論壇 2 日落幕,總裁魏哲家會中宣布,「3DFabric」旗下最新成員 SoIC 預計 2022 年小量投產,同年底將會有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。市場看好,隨台積電拓展先進封裝版圖,相關設備供應鏈可望雨露均霑,也將迎來業績爆發期。

目前台積電在全台設有4座先進封測廠區,主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段3D封裝等業務,位於竹南的第5座封測廠AP6,聚焦3D封裝與晶片堆疊等先進技術,SoIC明年下半年將在此投產;而台南廠區也有先進封裝生產基地興建中。

台積電SoIC是業界第一個高密度 3D小晶片堆疊技術,透過Chip on Wafer(CoW)封裝技術,可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合。業界認為,隨著封裝技術從2D、2.5D往更高階的3D IC走,IC堆疊層數也越多,將會帶動更多封裝設備需求。

弘塑、辛耘在濕製程領域分庭抗禮,供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等;萬潤、均豪等則供應相關自動化設備,其中萬潤除了AOI 設備、點膠機,公司去年更順利切入CoWoS,成為整合設備供應商。

據了解,台積竹南新廠建廠進度符合預期,封測設備商也陸續進駐測試。一般而言,設備業從接單到認列營收大約需要半年至9個月,對相關供應鏈來說,今年下半年開始即可看到對業績的貢獻,明年更可期。

法人認為,隨著大客戶封測設備大單開始兌現,包括弘塑、萬潤、辛耘、均豪今年營收皆有機會繳出高雙位數成長佳績,獲利表現估優於去年。以中長期來看,台積電已宣告未來三年將投資千億美金,等同讓相關供應鏈獲得三年的訂單保障,在封測新廠相繼落成下,明後年業績成長性亦可期。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:台積電

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