台積電 2021 年技術論壇 2 日落幕，總裁魏哲家會中宣布，「3DFabric」旗下最新成員 SoIC 預計 2022 年小量投產，同年底將會有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。市場看好，隨台積電拓展先進封裝版圖，相關設備供應鏈可望雨露均霑，也將迎來業績爆發期。
目前台積電在全台設有4座先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段3D封裝等業務，位於竹南的第5座封測廠AP6，聚焦3D封裝與晶片堆疊等先進技術，SoIC明年下半年將在此投產；而台南廠區也有先進封裝生產基地興建中。
台積電SoIC是業界第一個高密度 3D小晶片堆疊技術，透過Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合。業界認為，隨著封裝技術從2D、2.5D往更高階的3D IC走，IC堆疊層數也越多，將會帶動更多封裝設備需求。
弘塑、辛耘在濕製程領域分庭抗禮，供貨產品有自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等；萬潤、均豪等則供應相關自動化設備，其中萬潤除了AOI 設備、點膠機，公司去年更順利切入CoWoS，成為整合設備供應商。
據了解，台積竹南新廠建廠進度符合預期，封測設備商也陸續進駐測試。一般而言，設備業從接單到認列營收大約需要半年至9個月，對相關供應鏈來說，今年下半年開始即可看到對業績的貢獻，明年更可期。
法人認為，隨著大客戶封測設備大單開始兌現，包括弘塑、萬潤、辛耘、均豪今年營收皆有機會繳出高雙位數成長佳績，獲利表現估優於去年。以中長期來看，台積電已宣告未來三年將投資千億美金，等同讓相關供應鏈獲得三年的訂單保障，在封測新廠相繼落成下，明後年業績成長性亦可期。
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