Tag Archives: 封測設備

景氣復甦、政策撐腰，半導體廠今年重拾好光景
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

2024 台灣總統大選塵埃落定，由民進黨繼續執政，賴清德政府可望延續蔡英文政府政策，在攸關國安及國家競爭力的半導體產業的推展上，料將持續加大力道。市場認為，在景氣復甦、政策護體、AI 應用加持下，半導體廠 2024 年有望迎來好光景，其中聚焦在先進製程、先進封測的業者，整體營運表現將更為突出。 繼續閱讀..

拓墣觀點》封測設備產業現況與 2021 年第二季封測情形
作者 |發布日期 2021 年 09 月 20 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

隨著東京奧運和歐洲國家盃等大型賽事加持，以及半導體缺貨議題持續發酵下，驅使 2021 年第二季全球前十封測營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。對此為求因應上游 IDM 大廠與 Foundry 廠持續加大和擴增產能，各大封測代工廠商無不接續提高其資本資出並擴建相應廠房，迎接 5G、IoT、AI 與車用等終端應用機會，然而另一項令人擔憂議題，高傳染力 Delta 變異株已悄悄肆虐全球，這對 2021 下半年全球終端產品銷售量和封測代工營收將帶來部分隱憂。

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台積 SoIC 明年投產，封測設備供應鏈動起來
作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:15 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

台積電 2021 年技術論壇 2 日落幕，總裁魏哲家會中宣布，「3DFabric」旗下最新成員 SoIC 預計 2022 年小量投產，同年底將會有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。市場看好，隨台積電拓展先進封裝版圖，相關設備供應鏈可望雨露均霑，也將迎來業績爆發期。 繼續閱讀..