5G 和 HPC 帶動,SEMI:今年半導體封測設備市場佳

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 25 日 9:20 | 分類 5G , 封裝測試 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體測試設備市場可年成長 26% 達 76 億美元,明年估超過 80 億美元;今年封裝設備預估成長幅度超過 50% 達 60 億美元,均受惠 5G 和高效能運算(HPC)高階晶片帶動封測需求。

展望全球半導體封裝和測試設備市場,SEMI產業研究總監曾瑞榆預估今年測試設備市場可望年成長26%達76億美元,預估明年可超過80億美元;自動測試設備市場規模成長,主要是晶片數量增加、晶片製造複雜度提高,晶片測試時間也跟著拉長,5G和高效能運算應用帶動系統單晶片(SoC)和記憶體晶片測試需求。

SEMI預估封裝設備預估今年成長幅度超過50%,達60億美元,主要受惠先進封裝和打線封裝產能大幅擴充。

封裝材料市場,曾瑞榆預估今年規模可望年成長10%到225億美元,預估明年可年成長3.5%到233億美元;今年載板市場規模可到85億美元,較去年76.9億美元成長10%,主要受惠5G和高效能運算帶動先進封裝載板需求、缺貨帶動價格上揚趨勢,預估明年載板市場規模可到89.5億美元,年增5.3%。

至於今年導線架和打線封裝市場均可望年成長約10%,受惠打線封裝需求增加及銅價上揚趨勢。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)

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