Tag Archives: 5G

日本政府將提出半導體產業國家政策,台灣將為重要合作對象

作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

根據日本 《共同社》 的報導,針對搭載於各項電子設備中的半導體晶片,日本政府將在本月內提出彙整各項強化開發及生產架構的國家政策。而提出該政策的原因,除了在 5G 通信系統、車用電子等相關設備與零組件的穩定供應外,還有因為美國和中國的技術競爭,使得半導體在國家安全的方面重要性快速上升所致。

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拓墣觀點》Hyperbat 透過全球首個 5G 虛擬 3D 工程模型加速工業 4.0

作者 |發布日期 2021 年 05 月 05 日 7:30 | 分類 5G , VR/AR , 會員專區

Hyperbat 是英國最大的獨立汽車電池製造商之一,目前正與 BT、愛立信、NVIDIA、Masters of Pie、Grid Factory、高通合作,嘗試將 5G 新技術結合虛擬 3D 工程模型,實現 5G VR 數位雙生解決方案,從而優化油電混合車(Hybrid Vehicle)、電動車(Electric Vehicle)製造流程,能讓不同地區的遠端團隊(如設計、工程與製造團隊)連接虛擬 3D 工程模型,更有效合作與互動,加快製造業的創新步伐。 繼續閱讀..

受惠 5G 市場持續發展,聯發科估第 2 季營收年成長達 76%~89%

作者 |發布日期 2021 年 04 月 28 日 18:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科執行長蔡力行表示,2021 年首季手機業務營收整體單季營收 54%,相較 2020 年同期大幅成長 149%,相較上一季也成長 32%。也因為智慧型手機終端市場需求健康,預估 2021 年全球 5G 智慧型手機出貨量將超過 5 億支的情況下,自第 2 季起出貨及營收動能持續強勁成長,並帶動聯發科技的高階手機營收市占在 2021 年與未來持續提升的情況下,預估第 2 季的營收將有季成長 10%~18%,年成長 76%~89% 的表現。

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聯發科攜手愛立信實現 5G 毫米波與 Sub-6GHz 頻段雙連結

作者 |發布日期 2021 年 04 月 27 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 網通設備

IC 設計大廠聯發科與國際網通大廠愛立信 (Ericsson) 宣布,日前共同成功完成 5G NR 雙連結 (dual connectivity) 測試,有效結合 Sub-6GHz 頻段的高覆蓋率和毫米波 (mmWave) 頻段的高速率特性,充分利用多樣化的頻譜資源,提供更高的網路速度和更低的時延,創下業界最高 5.1Gbps 下行速率紀錄,將有利於協助全球 5G 網路部署的推展。

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中華電信與高通攜手微軟及台灣筆電大廠,為企業數位轉型建立聯盟

作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 16:40 | 分類 Microsoft , 公司治理 , 晶片

因應全球日趨激烈的數位化競爭,中華電信、高通攜手微軟及國內筆電大廠宏碁、華碩、精英及英華達,以及台北市電腦商業同業公會 (Taipei Computer Association,TCA),20 日宣布成立 「企業數位轉型行動陣線」,將從企業專網建置到搭載領先高通 Snapdragon 運算平台的個人筆電,提供企業數位轉型整體解決方案,為國內企業,打造後疫情時代行動工作環境,激發創新、引領產業數位轉型熱潮!

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拓墣觀點》從 5G 世代探勘 CPE 發展趨勢分析

作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 7:30 | 分類 5G , 會員專區 , 網路

全球共有 108 家設備商發布支援 5G 裝置或設備,數量高達 559 款,約 335 款已可商用(逾半數);其中以手機發布比例最高達 278 款(49.7%),其次則是 FWA(固定無線接入)與 CPE(用戶終端設備)達 108 款(19.3%)。此外,Hotspots(熱點)(MiFi)達 26 款(4.7%),占全球 5G 終端設備 24%,且亦有部分新款筆記型電腦與電視等開始支援 5G。

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拓墣觀點》GaN RF 元件對更高頻率 5G 部署至關重要

作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 7:30 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 汽車科技

全球電信商均採用低於 6GHz 頻段、毫米波頻段部署 5G,促使 OEM 廠商相繼朝更大頻寬、更高效率、新天線技術平台與熱管理(Thermal Management)四面向尋找市場機會,故推動氮化鎵(GaN)技術於 RF 功率應用,甚至奠定 GaN-on-SiC 商業應用的基礎。 繼續閱讀..