Tag Archives: 5G

愛立信發布第二版 5G 潛在商機報告,解析產業轉型商機

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 12:50 |
分類 市場動態 , 網路

愛立信發布第二版「5G 潛在商機報告」,深入分析 10 大產業在邁入 5G 時代中,將迎接的產業轉型與潛在商機。今年 6 月,愛立信發布 5G 潛在商機報告,為電信業者揭露產業數位化下尚未被開發的潛在商機,並聚焦全球八大產業,包括製造業、公共安全、金融服務業、醫療保健產業、汽車業、大眾運輸、媒體與娛樂產業以及能源和公共事業等,讓外界對 5G 應用有更具體的想像。愛立信並持續為各行各業分析 5G 發展下的潛在商機,此次第二版「5G 潛在商機報告」擴大研究範圍,為零售業與農業帶來更多營運模式與創新案例的探討,此份報告為電信業者辨識出產業數位化所帶來的巨大商機,而透過十大產業的轉型解析,愛立信預測 5G 帶來的市場機會將可為電信業者增加 36% 的收入成長。 繼續閱讀..

高通公布 5G 相關專利授權費率,首批 5G 手機預計 2019 年問世

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 15:45 |
分類 手機 , 晶片 , 行動裝置

日前行動晶片大廠高通(Qualcomm)發表有關 5G 專利授權條款細節。根據高通的手機 5G 基本專利授權計畫,單模 5G 手機的專利使用費率為 2.275%,多模(3G / 4G / 5G)手機專利許可費率 3.25%。以上的專利使用費條款,將在全球市場適用原始設備製造商(OEM)的品牌行動手機。

繼續閱讀..

英特爾推出新一代 5G 數據晶片,加速市場產品布局

作者 |發布日期 2017 年 11 月 17 日 11:26 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

半導體大廠英特爾(Intel)布局 5G 市場有重大進展!英特爾 16 日宣布,正式推出支援 5G NR 多模商用數據晶片 XMM 8000 系列。英特爾指出,5G 在連網裝置之外,更需要一個雲端架構完善的虛擬 5G 網路。該系列數據晶片將使英特爾具串連網路、雲端、終端等設備,建構效能強大之端到端 5G 網路解決方案的優勢,有助於未來 5G 市場推廣與部署。

繼續閱讀..

英特爾宣布提供 2018 年南韓平昌冬季奧運 5G 網路支援

作者 |發布日期 2017 年 11 月 01 日 17:40 |
分類 晶片 , 物聯網 , 網通設備

10 月 31日,半導體大廠英特爾(intel)高級副總裁兼網路平台事業部總經理 Sandra Rivera 正式宣布,英特爾將為 2018 年南韓平昌冬季奧運提供 5G 網路支援。Sandra Rivera 指出,英特爾將為用戶和企業提供千兆等級速度的無線寬頻接入、超低延遲影音分發和沉浸式的直播內容。其中,英特爾高性能處理器在網路邊緣和核心的計算效能上,也將對 5G 體驗提供有力支援。

繼續閱讀..

因應 5G、光通訊技術發展,是德科技新推出寬頻毫米波分析等解決方案

作者 |發布日期 2017 年 10 月 26 日 21:02 |
分類 材料、設備 , 物聯網 , 網通設備

隨著各種電子設備朝向小型化、智慧化以及具備互相整合的能力,彼此間資料及訊號的傳輸也要求速度更快、頻率更高以及精度更準,從而導致產品測試的挑戰不斷提高。跟電子設備一樣,用來進行量測的儀器,規格也必須不斷翻新,以達到精確的量測結果。

繼續閱讀..

高通停止與工研院發展 5G 小型基地台計畫,廠商憂心罰款得不償失

作者 |發布日期 2017 年 10 月 26 日 8:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

日前公平會宣布,全球行動晶片大廠高通(Qualcomm)因違反《公平交易法》,將重罰新台幣 234 億元後,後續連鎖效應開始產生。25 日工研院證實,高通與工研院及國內多家網通廠商,將以 5G 新空中介面技術驅動的小型基地台共同研發計畫已暫停。計畫停止除了可能使台灣首個 5G 通訊樣板的實現落空,透過高通平台將台灣網通廠商的產品銷售至全球市場的希望恐也宣告終止。

繼續閱讀..

10 秒一部電影,全球首個 5G 資料連線完成

作者 |發布日期 2017 年 10 月 23 日 17:45 |
分類 網路 , 網通設備

10 月 17 日高通在香港高調宣布,針對行動終端機的 5G 數據機晶片組,驍龍 X50 5G 數據機晶片組(Snapdragon X50)完成了全球首個 5G 連線,同時達到了 Gigabit 級速率並在 28GHz 毫米波頻段的資料連線。這成果實際上也標誌先前一直處在基礎技術研究階段的 5G 技術,已逐漸走向實際產品,並會按照之前制定的 2019 年商用,甚至提前。 繼續閱讀..