Category Archives: 5G

卡位 5G 未來商機,台封測供應鏈備援

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 13:55 | 分類 5G , IC 設計 , 封裝測試

儘管近期傳出印、中 5G 手機銷售動能不佳,品牌商下修部分零組件訂單的負面消息,但聯發科、高通等 IC 設計大廠卡位 5G 世代企圖心依舊鮮明,台系封測供應鏈也已備妥產能及技術,以支援客戶需求。法人認為,短期內需求面有雜音,惟 5G 長期趨勢未鬆動,包括日月光、京元電、矽格等封測廠仍將搶食訂單機會。 繼續閱讀..

車用/5G 擔成長動能,環球晶看好矽晶圓成長至 2023 年

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 11:15 | 分類 5G , 汽車科技 , 記憶體

矽晶圓大廠環球晶看好 5G 及車用可望為半導體需求帶來強勁支撐,所有矽晶圓尺寸可成長達 2023 年,而以今年來看,無論類比 IC、邏輯 IC 及記憶體 DRAM 等都是持續成長,環球晶也持續與客戶簽訂 LTA 長約,策略目標讓 LTA 長約占比大於現貨,與客戶締結較深的夥伴關係及長期承諾。 繼續閱讀..

拓墣觀點》Arm 藉 Neoverse V1、N2 構建次世代基礎設施運算願景

作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 7:30 | 分類 5G , 會員專區 , 物聯網

Arm 近日解密 Neoverse 藍圖 3 項新興技術利器,包括「Neoverse V1 / N2 平台」與「Neoverse CMN-700 網狀互連技術」。截至目前,Neoverse 平台已集結多國企業與政府部門基於 Arm 架構生態系之合作夥伴,共同於「超大規模及雲端運算」、「HPC」、「5G」及「基礎設施邊緣運算」四大領域創造系統性創新綜效。 繼續閱讀..

郭明錤:iPhone 最快 2023 年採用自家設計 5G 數據晶片

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 13:54 | 分類 5G , Apple , 手機

根據中資天風證券分析師郭明錤最新釋出的報告預測,蘋果(Apple)iPhone 最快在 2023 年採用自家設計的 5G 數據晶片,因 Android 在 5G 手機高階市場銷售動能不振,故高通(Qualcomm)將被迫在中低階市場爭取更多訂單以彌補蘋果訂單流失。屆時因供應短缺已顯著改善,故聯發科與高通對品牌廠商議價力降低,導致在中低階市場競爭壓力顯著提升。

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中華電信 5G 加速器開跑,董座謝繼茂:新創投資無上限

作者 |發布日期 2021 年 05 月 07 日 15:47 | 分類 5G , 公司治理 , 科技生活

中華電信今日舉辦第三屆 5G 加速器開跑活動,董事長謝繼茂表示,加速器主要是協助新創團隊在 5G 時代之初,快速搶得技術資源與市場先機,今年已經是第三年開放徵件活動,像以前徵選到的新創就與 12 家展開業務合作,並有投資一家新創業者,更強調對於新創的投資無上限。

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拓墣觀點》Hyperbat 透過全球首個 5G 虛擬 3D 工程模型加速工業 4.0

作者 |發布日期 2021 年 05 月 05 日 7:30 | 分類 5G , VR/AR , 會員專區

Hyperbat 是英國最大的獨立汽車電池製造商之一,目前正與 BT、愛立信、NVIDIA、Masters of Pie、Grid Factory、高通合作,嘗試將 5G 新技術結合虛擬 3D 工程模型,實現 5G VR 數位雙生解決方案,從而優化油電混合車(Hybrid Vehicle)、電動車(Electric Vehicle)製造流程,能讓不同地區的遠端團隊(如設計、工程與製造團隊)連接虛擬 3D 工程模型,更有效合作與互動,加快製造業的創新步伐。 繼續閱讀..

這麼直接?Pixel 5a 5G 現身台北街頭測實拍

作者 |發布日期 2021 年 04 月 26 日 10:07 | 分類 3C , 3C手機 , 5G

Google 近期在自家部落格上講解旗下的 HDR 拍攝技術,而其中一張實拍照是利用尚未亮相的中階機款 Pixel 5a 5G 所拍攝;有趣的是,這張照片一看竟然是在台北市的信義區所拍攝。不過仔細想想 Pixel 5a 並不稀奇,畢竟 Google 在台灣設立了研發中心,在台灣的街頭進行拍照測試也算是合理。

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