景氣復甦、政策撐腰，半導體廠今年重拾好光景

2024 台灣總統大選塵埃落定，由民進黨繼續執政，賴清德政府可望延續蔡英文政府政策，在攸關國安及國家競爭力的半導體產業的推展上，料將持續加大力道。市場認為，在景氣復甦、政策護體、AI 應用加持下，半導體廠 2024 年有望迎來好光景，其中聚焦在先進製程、先進封測的業者，整體營運表現將更為突出。

為儲備半導體戰略物資，各國無不傾全力扶持、積極保護，台灣也不例外。像是有「台版晶片法」之稱的《產業創新條例》第10條之2，被視為台版「晶片禁令」的國家核心關鍵技術首波清單，都將半導體視為重中之重。另行政院去年11月核定晶創台灣方案，規劃未來10 年挹注3,000億經費，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，以期提早布局未來科技產業。

AI儼然成為科技產業救世主，晶圓代工龍頭台積電在先進製程打遍天下無敵手，在先進封裝戰場上，亦位居領頭羊角色，勢必是最大受惠者。而封測龍頭日月光在先進封裝的布局上同樣火力全開，法人則看好，日月光將加速擴充AI晶片先進封裝產能，該業務今年業績料將較2023年倍增。

隨先進封裝成為顯學，先進測試技術自是要一併跟上。京元電子掌握美系GPU大廠訂單，法人估，今年AI相關業績占整體營收比重可達一成以上。另與先進測試息息相關的探針卡族群也將有所表現，例如掌握逾10家AI相關晶片客戶訂單的旺矽、切入美系兩大處理器大廠的穎崴、與台系IC設計龍頭關係緊密的雍智科技，今年營運能見度清晰。

至於封測設備業者，也在這波先進封裝擴產浪潮下取得絕佳成長契機，包括辛耘、均華、均豪、萬潤、弘塑、鈦昇等。法人表示，CoWoS設備交機潮自2023年11月啟動，並將延續到2024年上半年，看好相關廠商首季業績續揚，並繳出淡季不淡好表現，全年有望強勁成長。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Created by freepik）