台積電先進封測六廠啟用，創百萬片約當量 3DFabric 年產能

台積電宣布先進封測六廠啟用，為台積電第一座 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位 (All-in-one) 自動化先進封裝測試廠，為 TSMC-SoIC (系統整合晶片) 製程量產做好準備。先進封測六廠將使台積電有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric 先進封裝及矽堆疊產能規劃，並對生產良率與效能有更高綜效。

台積電表示，為支援下一世代高效能運算 (HPC)、人工智慧 (AI) 和行動應用等產品，協助客戶贏得市場先機，先進封測六廠興建工程 2020 年啟動，位於竹南科學園區，基地面積達 14.3 公頃，為台積電目前幅員最大封裝測試廠，單一廠區潔淨室面積大於台積電其他先進封測晶圓廠總和，將創造每年上百萬片 12 吋晶圓約當量 3DFabric 製程產能，以及每年超過千萬小時測試服務。

台積電營運／先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍表示，微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三度積體電路 (3DIC) 市場需求，台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署，透過 3DFabric 平台提供技術領先與滿足客戶需求產能，共同實現跨時代科技創新，成為客戶長期信賴的重要夥伴。

台積電以智慧製造最佳化晶圓廠生產效率，五合一智慧自動化物料搬運系統總計長度逾 32 公里，從晶圓到晶粒生產資訊，串聯智慧派工系統以縮短生產週期，並結合人工智慧同步執行精準製程控制、即時偵測異常，建構全方位的晶片等級 (Die-level) 大數據品質防禦網，每秒資料處理量為前段晶圓廠 500 倍，並透過產品追溯能力 (DieTraceability) 建構完整生產履歷。

(首圖來源：科技新報攝)