Cadence 聯手台積電加速 3D IC 創新設計,滿足 HPC、汽車應用

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 09 日 9:11 | 分類 5G , IC 設計 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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Cadence 聯手台積電加速 3D IC 創新設計,滿足 HPC、汽車應用

EDA 設計業者益華(Cadence)近日宣布,攜手台積電加速 3D-IC 多晶片設計創新。Cadence 旗下的 3D-IC 平台「Cadence Integrity」可支援台積電 3DFabric 技術(包括 InFO、CoWoS、TSMC-SoIC等);加上 Cadence Tempus時序簽核解決方案支援新的堆疊靜態時序分析(STA)簽核方法,進而縮短設計周轉時間,得以讓客戶創建更具競爭力的超大規模運算、車用等 3D SoC。

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