Tag Archives: Integrity 3D-IC 平台

超越摩爾定律!Cadence 結合 Cerebrus 與 Integrity 3D-IC 加速系統級設計創新

作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 10:00 | 分類 IC 設計 , PCB , 零組件

為了降低過去新晶片設計專案上過多人工學習所造成的利潤損失,同時解決 7 奈米以下先進製程導致複雜性與成本居高不下的問題,益華電腦(Cadence)日前發表 Cerebrus 智慧晶片設計工具與 Integrity 3D-IC 平台,協助客戶實現數位晶片設計的自動化,並將設計規劃、實現和系統分析整合在單一管理平台中,進而協助客戶達成降低設計複雜度,並加速產品上市的使命。

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Cadence 聯手台積電加速 3D IC 創新設計,滿足 HPC、汽車應用

作者 |發布日期 2021 年 11 月 09 日 9:11 | 分類 5G , IC 設計 , 晶圓

EDA 設計業者益華(Cadence)近日宣布,攜手台積電加速 3D-IC 多晶片設計創新。Cadence 旗下的 3D-IC 平台「Cadence Integrity」可支援台積電 3DFabric 技術(包括 InFO、CoWoS、TSMC-SoIC等);加上 Cadence Tempus時序簽核解決方案支援新的堆疊靜態時序分析(STA)簽核方法,進而縮短設計周轉時間,得以讓客戶創建更具競爭力的超大規模運算、車用等 3D SoC。

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