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半導體進入新競爭時代 台積電Great Alliance抵擋三星/英特爾來襲

作者 |發布日期 2013 年 10 月 04 日 9:33 |
分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電(TSMC)首度開放媒體參觀南科F14超大晶圓廠,展現對抗英特爾(INTEL)與三星(SAMSUNG)兩大來勢洶洶競爭對手的意味濃厚,根據研調機構拓墣的分析,在20奈米之後,IC廠已經無法再依靠製程的微縮達到降低成本的需求,先進製程成本的投入也已設下後進者的進入門檻,意味著能玩得起的廠商越來越少,半導體迎接新競爭時代。

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台積電與開放創新平台設計生態環境夥伴聯手推出16FinFET及3D積體電路參考流程

作者 |發布日期 2013 年 09 月 17 日 20:59 |
分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

台灣半導體大廠台積電(TSMC) 9月17日宣佈,在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)架構下成功推出三套全新經過矽晶驗證的參考流程,協助客戶實現16FinFET系統單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計,電子設計自動化領導廠商與台積公司已透過多種晶片測試載具合作開發並完成這些參考流程的驗證。

台積電全新的參考流程如下:

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