看好 3D 封裝，黃崇仁：AI PC、電動車、AI 應用下半年跳躍式成長

力積電董事長黃崇仁今（11 日）透露，目前新廠預期 4、5 月開始營運，目前設備已準備好，也有客戶訂單。展望今年，黃崇仁看好 AI PC、電動車和 AI 應用下半年出現跳躍式成長。

黃崇仁指出，今年下半年 AI PC、電動車和一般 AI 應用將表現強勁，出現跳躍式成長，從產業看是新氣象，今年開始才真正擺脫疫情往下走，車用電子今年也會起來，3D IC、3D 封裝技術今年下半年也相當重要，目前力積電在 3D AI 晶片處於領先地位，與 AI PC 較為不同，可用於自動化 AI，並將主力放在邊緣 AI（Edge AI）應用。

至於半導體景氣部分，黃崇仁看好下半年越來越好，因為 AI 全面轉好、英特爾推出新產品、台積電沒有庫存問題，尤其台灣是 AI 領域重鎮。

針對海外設廠，黃崇仁直呼「全世界半導體最有競爭力就是台灣！」離開台灣成本就會高許多，印度做晶片的成本是台灣三倍，因此 30 年內外國要蓋廠、賺錢至少要 7-8 年，台灣在這 30 年內打下許多基礎，也比其他國家更有競爭力，放眼海外很少有個地方有這樣的實力，要取代台灣在半導體上的勢力是不可能的。

（首圖來源：科技新報）