看好 3D 封裝,黃崇仁:AI PC、電動車、AI 應用下半年跳躍式成長 作者 林 妤柔 | 發布日期 2024 年 01 月 11 日 15:42 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit Loading... Now Translating... 力積電董事長黃崇仁今(11 日)透露,目前新廠預期 4、5 月開始營運,目前設備已準備好,也有客戶訂單。展望今年,黃崇仁看好 AI PC、電動車和 AI 應用下半年出現跳躍式成長。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 3D IC , 3D 封裝 , 力積電 , 黃崇仁