看好 3D 封裝,黃崇仁:AI PC、電動車、AI 應用下半年跳躍式成長

作者 | 發布日期 2024 年 01 月 11 日 15:42 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
看好 3D 封裝,黃崇仁:AI PC、電動車、AI 應用下半年跳躍式成長

力積電董事長黃崇仁今(11 日)透露,目前新廠預期 4、5 月開始營運,目前設備已準備好,也有客戶訂單。展望今年,黃崇仁看好 AI PC、電動車和 AI 應用下半年出現跳躍式成長。

黃崇仁指出,今年下半年 AI PC、電動車和一般 AI 應用將表現強勁,出現跳躍式成長,從產業看是新氣象,今年開始才真正擺脫疫情往下走,車用電子今年也會起來,3D IC、3D 封裝技術今年下半年也相當重要,目前力積電在 3D AI 晶片處於領先地位,與 AI PC 較為不同,可用於自動化 AI,並將主力放在邊緣 AI(Edge AI)應用。

至於半導體景氣部分,黃崇仁看好下半年越來越好,因為 AI 全面轉好、英特爾推出新產品、台積電沒有庫存問題,尤其台灣是 AI 領域重鎮。

針對海外設廠,黃崇仁直呼「全世界半導體最有競爭力就是台灣!」離開台灣成本就會高許多,印度做晶片的成本是台灣三倍,因此 30 年內外國要蓋廠、賺錢至少要 7-8 年,台灣在這 30 年內打下許多基礎,也比其他國家更有競爭力,放眼海外很少有個地方有這樣的實力,要取代台灣在半導體上的勢力是不可能的。

(首圖來源:科技新報)

延伸閱讀:

想請我們喝幾杯咖啡?

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0
《關於請喝咖啡的 Q & A》