Tag Archives: 力積電

產能競賽到地緣政治，從銅鑼廠揭牌看美光大舉投資台灣深層意義

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 27 日 16:15 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

2026 年 3 月 26 日，台灣最大投資外商──美國記憶體大廠美光科技（Micron Technology）於苗栗正式舉行銅鑼廠區的揭牌典禮，這不僅標誌著美光完成廠區收購的重要里程碑，更向全球宣告了其在 AI 記憶體大戰中的強烈企圖心。

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OpenAI 砸 45 兆採購記憶體引發更大供給缺口，華邦、力積電等受惠

作者經濟日報|發布日期 2026 年 03 月 27 日 8:20 |

分類 OpenAI , 半導體 , 記憶體

外媒報導，OpenAI 認為記憶體已取代電力，成為發展 AI 基建最重要的資源。為取得充裕的記憶體，數年內將投資約 1.4 兆美元（近新台幣 45 兆元），用來蓋資料中心與採購記憶體。繼續閱讀..

美光完成收購銅鑼廠區將興建第二座工廠，大幅提升尖端 DRAM 供應量能

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 16 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據路透社的報導，全球記憶體製造巨擘美光科技（Micron Technology）於本週一宣布，為因應全球人工智慧（AI）浪潮帶來的強勁市場需求，計劃在台灣苗栗縣銅鑼鄉近期收購的廠區址上，進一步投資興建第二座先進製造工廠。此一新建廠房計畫將大幅提升尖端 DRAM 產品的供應量能，尤其是目前市場高度渴求的高頻寬記憶體（HBM），成為美光布局 AI 世代的關鍵一步。

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力積電 P5 廠完成售予美光，將在新竹廠展開 HBM/PWF 代工服務

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 16 日 9:11 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今（16 日）宣布完成與美光科技總值 18 億美元的銅鑼廠交易，在設施移交美光的同時，雙方也將依約在力積電新竹廠區展開 HBM/PWF 代工，與推進記憶體製程技術等合作項目。這項策略性轉型可望為力積電 3D AI 代工新事業導入強勁成長動能。繼續閱讀..

美光完成力積電銅鑼 P5 廠收購，增加 30 萬英呎 12 吋無塵室空間

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 16 日 7:40 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

全球濟體大廠美光科技宣布，已完成對力積電（PSMC）位於台灣苗栗縣銅鑼 P5 廠區之收購案並取得所有權。此項交易係依據雙方於 2026 年 1 月 17 日所宣布之收購協議完成。

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美光邀請函曝光 3/26 舉行銅鑼廠機台進駐典禮，與力積電交易進入新階段

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 12 日 21:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

全球記憶體大廠美光（Micron Technology）近日發出一封標註機密的官方邀請函，正式宣布將於 2026 年 3 月 26 日舉行美光台灣銅鑼廠機台進駐典禮。這封邀請函不僅象徵著美光在台灣的產能擴張邁出關鍵一步，更讓力積電（PSMC）日前宣布出售銅鑼廠房予美光的重大戰略交易案，有了最實質的進展與落實。

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以色列進入緊急狀態、成熟製程轉單，台廠得利

作者經濟日報|發布日期 2026 年 03 月 04 日 8:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

中東戰火延燒，以色列進入緊急狀態，以色列最大、全球前十大晶圓代工廠高塔（Tower）出貨受阻，傳出原在高塔投片的國際大咖紛紛轉單或擴大釋單台廠，世界先進因與高塔技術雷同度最高，成為首選，湧現急單；力積電亦證實，接單明顯增溫。繼續閱讀..

封測大廠攔胡？傳群創南科五廠出售對象非美光

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 11:30 |

分類光電科技 , 半導體 , 封裝測試

面板大廠群創旗下位於南部科學園區的五廠（5.5 代廠）出售動向備受市場矚目，雖 11 日市場一度盛傳記憶體大廠美光（Micron）將接手該廠以擴充產能，但最新市場消息指出，美光因已敲定收購力積電銅鑼廠，群創南科五廠的真正買家並非美光，而是擬出售予國內重量級半導體封測大廠。

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30 年來首見！力積電黃崇仁看記憶體缺到 2028 年，記憶體族群今走揚

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 11:56 |

分類半導體 , 記憶體

華邦電法說會提到「再賣下去就超賣」、「缺口大到不知怎麼補」，更是提到「報價看漲 4 倍」，為記憶體族群添火，今（11 日）全數開紅盤。有媒體報導，力積電董事長黃崇仁也感嘆「第一次見到這種現象」。繼續閱讀..

力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技（Micron Technology, Inc.）及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分，更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉，該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質，並結合 3D 晶圓堆疊（WoW）與中介層（Interposer）等尖端技術，正式轉型躋身全球人工智慧（AI）供應鏈的重要環節。

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