Tag Archives: 力積電

力積電上半年每股賺 4.08 元！董座黃崇仁喊「明年一定配息」，法說重點一次看

作者林妤柔|發布日期 2026 年 07 月 14 日 16:51 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今（14 日）舉行第二季法說會，董事長黃崇仁亦參加此次法說會，並於會中強調「明年一定會分紅給股東」。他強調，力積電已轉型為聚焦先進封裝的製造廠，與傳統晶圓代工廠不同，公司是全球少數同時擁有記憶體、邏輯晶圓代工與先進封裝三大業務的公司，未來也將先進封裝、記憶體和邏輯晶片作為核心發展方向。繼續閱讀..

三星、SK 海力士大擴產，台灣記憶體廠抗韓流「以守代攻」

作者經濟日報|發布日期 2026 年 07 月 01 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國政府主導三星、SK 海力士展開史上最大規模半導體投資，喊出五年記憶體產能翻倍，大舉擴建 DRAM 與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）工廠，為全球記憶體後市投下震撼彈。面對韓廠大軍壓境，台灣記憶體廠全面拉高戒備。繼續閱讀..

AI 零組件產能排擠、大廠減產加劇，晶圓代工成熟製程漲價效應延伸至 2027 年

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 30 日 16:51 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新調查，AI 伺服器、通用型伺服器（General Purpose Server）與邊緣 AI 周邊需求持續升溫，晶圓代工產能配置明顯朝 AI 相關產品傾斜，加速改變成熟製程供需結構。8 吋製程受惠 AI 相關電源訂單增量及台積電、三星減產，產能利用率與代工價格強勢拉升。12 吋成熟製程則因台積電啟動減產，有望帶動中長期轉單效應；加上 55 奈米以上電源 IC 訂單強勁，引發台系晶圓廠減產 High Voltage（HV）製程、訂單流向中系廠供應鏈等效應，以及 AI 相關新興應用增量排擠、原物料通膨等因素，營造 12 吋成熟製程代工漲價氛圍，漲勢將延伸至 2027 年。繼續閱讀..

美光營收創歷史新高，外資全面調升台廠記憶體四雄目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 26 日 10:15 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

受惠於人工智慧（AI）時代對記憶體產品的龐大需求，全球記憶體產業迎接超級多頭行情。美國記憶體大廠美光（Micron）最新公布截至2026年5月28日的第三季財報展現驚人的爆發力與獲利能力，第三季營收高達414.56億美元，較上一季的238.6億美元及2025年同期皆呈現翻倍以上的大幅成長，創下歷史新高。

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HBM4 擴產踩煞車！傳 SK 海力士改搶攻 DRAM 市場，南亞科、華邦電早盤續跌

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 24 日 9:37 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

市場消息傳出，SK 海力士擬將更多重心放在搶攻標準型 DRAM 市場，同時放緩在高頻寬記憶體 HBM4 量產擴張的步調。SK 海力士認為，相較持續投入激烈的產能擴張競賽，將資源重新配置至供給嚴重吃緊的標準型 DRAM 市場，更有助於創造額外營收。繼續閱讀..

消費級 DRAM 緊缺態勢延伸 DDR2 產品，第三季合約價持續上揚

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 22 日 14:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新研究顯示，成熟製程 DRAM 供給結構性緊縮，迫使消費級 DRAM 需求方採用舊世代產品以取得較多 DRAM 供應配額，帶動近期產業出現新的舊世代消費級 DRAM 顆粒採購需求，帶動 DDR2、DDR3 等消費級 DRAM 顆粒合約價延續第一季上漲動能，DDR2 第二季合約價漲幅達約 55%~60%，第三季估上漲 35%~40%。繼續閱讀..

力積電成功籌資 8.86 億美元，強化投資未來動能

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 10 日 10:16 |

分類半導體 , 財經

力積電 9 日宣布透過發行海外存託憑證及員工認股籌資 8.86 億美元，本次發行之海外存託憑證（GDS）將於盧森堡證券交易所掛牌，每單位 GDS 為 15 股力積電普通股，發行價格為 31.65美元。繼續閱讀..

力積電 5 月營收達 57.7 億元，連續兩個月站上 50 億元大關

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 06 日 6:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力積電公布最新營收數據，受惠於記憶體與邏輯代工報價調漲效益，5 月合併營收達 57.7 億元，使得營收金額連續兩個月站穩 50 億元大關。

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合約價快速上漲，1Q26 DRAM 產業營收季增 81%

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 01 日 15:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新記憶體產業調查，2026 年第一季因一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價加速上漲，季增幅高達 93%~98%，激勵產業整體營收季成長 81% 達 970 億美元。AI 應用由大型語言模型（LLM）訓練逐步轉至 AI 推論，雲端服務供應商（CSP）資料中心建置重點也從 AI 伺服器延伸至通用型伺服器，帶動記憶體採購需求由 HBM3e、LPDDR5X 及高容量 RDIMM，擴大至各容量規格的 RDIMM 產品。繼續閱讀..

力積電 COMPUTEX 攜手愛普、晶豪科等，大秀 3D AI Foundry 布局

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

力積電今年 COMPUTEX 展會中以「3D AI Foundry」為主題，展示涵蓋 3D WoW DRAM 堆疊技術，以及 IPD（Si-Cap）、中介層（Interposer）等先進封裝關鍵零組件，搭配集團客戶 IP 及產品設計能力，鎖定 AI 運算對超大記憶體容量、高頻寬存取與高穩定電氣特性的需求。
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力積電推出 3D WoW 晶圓堆疊，突破 AI 記憶體存取瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著生成式人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速發展，當前的硬體架構正面臨功耗與記憶體頻寬的雙重重大挑戰。為了解決此問題，代工大廠力積電憑藉其在邏輯與記憶體晶圓代工領域的豐富經驗，藉由先進的 3D WoW（Wafer on Wafer）晶圓級晶圓堆疊技術，以進一步為晶片設計者佈局了全新的發展路徑。

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受惠成熟製程復甦、愛普 IPD 打入 EMIB 供應鏈，大摩升力積電目標價

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 20 日 9:42 |

分類半導體 , 晶圓

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，力積電將受惠於 2027 年下半年成熟製程供給吃緊、愛普 EMIB 供應鏈做為新營收來源，以及持續漲價與產能利用率改善等因素，評級優於大盤、目標價由 71 元上修至 88 元。繼續閱讀..

「聯電第二」來了！力積電躋身英特爾 EMIB 先進封裝夥伴

作者經濟日報|發布日期 2026 年 05 月 08 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

力積電營運傳捷報，繼中介層產品成為台積電 CoWoS 先進封裝夥伴之後，再打入英特爾當紅 EMIB 先進封裝供應鏈，加上與美光在高頻寬記憶體（HBM）相關業務合作順利推進，營運大轉骨。繼續閱讀..

力積電擬再辦 GDR 增資，強化設備投資、布局先進產能

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 28 日 19:52 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

力積電今（28 日）發布重訊，公告董事會決議辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證，以因應未來營運發展所需而購置機器設備，強化本公司國際競爭力。繼續閱讀..

兩大因素推升記憶體類股大漲，南亞科、旺宏、威剛、十銓、宜鼎漲停鎖死

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 27 日 13:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

台股加權指數 27 日開盤大漲，一度觸及 4 萬點歷史關卡。其中，除了權王台積電股價上漲，股價短暫觸及每股 2,330 元，達成「股號即股價」目標，主力貢獻指數之外，記憶體類股也功不可沒。在英特爾財報亮眼帶動股價上漲，一掃 AI 基礎建設的市場雜音之外，還有接下來記憶體龍頭的韓國三星，可能因為工會罷工造成的短期市場供貨短缺，使記憶體類股進一步受惠，讓包括南亞科、旺宏、威剛、十銓、宜鼎在內的記憶體廠商股價都攻上漲停價位，帶動另一波的記憶體市場攻勢。

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