Tag Archives: 力積電

特種 DRAM 復甦緩慢、中國產能持續擴張！外資保守看力積電
作者 |發布日期 2024 年 04 月 16 日 10:38 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體

力積電昨日舉行 2024 年第一季法說會，瑞銀出具最新報告指出，目前公司盈利能力相對較低，考慮到與成熟代工廠的持續競爭，維持「中性」評級，目標價下調至 27 元；大摩認為特種 DRAM（specialty DRAM）復甦仍緩慢，力積電到第二季仍可能處於虧損，再考慮中國競爭對手都有擴張計畫，恐對該公司造成長期威脅，評級「劣於大盤」。 繼續閱讀..

力積電估地震晶片報廢損失約 5 億元，影響 Q2 出貨 5%~8％
作者 |發布日期 2024 年 04 月 15 日 17:27 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財報

力積電今日舉行第一季法說會，力積電指出，目前是景氣循環谷底，毛利率、產能利用率都在逐步回升，對營收有正向影響。去年第四季稼動率約 65%，今年第一季記憶體產線稼動率已提高至 95%~98%，邏輯晶片約 65%~70%，但受地震影響可能下修，12 吋稼動率較高，8 吋受中國競爭較低。 繼續閱讀..

黃崇仁：力積電 Fab IP 與 3D WoW 技術，協助各國跨 Edge AI 市場
作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 14:57 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁今（2 日）受邀在東京進行主題演講時表示，台灣半導體供應鏈可透過晶圓代工經驗、技術支援，協助各國參與 AI 科技革命，推到新應用領域，並借重 3D 堆疊式 DRAM /邏輯晶片架構，提高記憶體頻寬、降低運算耗能，以低成本優勢加速普及 Edge AI 應用。 繼續閱讀..

2024 年晶圓代工年增 12%，先進製程力挺台積電成一個人的武林
作者 |發布日期 2024 年 03 月 29 日 16:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市調機構集邦科技表示，2024 年全球晶圓代工市場預估將有 12% 成長，然而，在這些成長中，扣除了台積電之後，其全年成長僅將有 3.6% 幅度。因此，2024 年的全球求晶圓代工市場可說是台積電「一個人的武林」。而在成熟製程方面，價格仍是廠商間競爭的重點，差異化則會是未來廠商努力趨勢。

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走出與台積電不同的晶圓代工之路，力積電黃崇仁想靠 Fab IP 擴張全球
作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 7:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

隨著各國政府積極向台灣晶圓廠招手，力積電與印度塔塔集團合建印度首座 12 吋晶圓廠，於今 12 日舉行動土典禮。力積電近期持續與日本、印度合作，打造出一條與台積電截然不同的晶圓代工之路，而這也是董事長黃崇仁在地緣政治下的海外最新策略。 繼續閱讀..

有感朋友都得胰臟癌掛掉！力積電黃崇仁創立智合自研新藥邁一期臨床
作者 |發布日期 2024 年 03 月 06 日 18:10 |
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分類 生物科技 , 財經 , 醫療科技

智合精準醫學今日舉辦胰臟癌新藥發表會，董事長暨執行長黃崇仁表示，周圍十幾個朋友都得胰臟癌掛掉，因為目前全球沒有任何藥物能夠治療，所以整合生化、免疫科學以及分子生物學技術平台，自主開發出全球首創的 BGX 標靶治療生物製劑，經動物實驗證實具有明顯抑制腫瘤生長、轉移，並延長存活率的成效，近期將向衛福部食藥署（TFDA）申請第一期人體臨床試驗。

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量價齊揚，2023 年第四季 DRAM 產業營收季增近三成
作者 |發布日期 2024 年 03 月 05 日 14:05 |
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分類 半導體 , 記憶體

據 TrendForce 研究顯示，受惠於備貨動能回溫，以及三大原廠控產效益顯現，主流產品的合約價格走揚，帶動 2023 年第四季全球 DRAM 產業營收達 174.6 億美元，季增 29.6%。目前觀察 2024 年第一季 DRAM 市場趨勢，原廠目標仍為改善獲利，漲價意圖強烈，促使 DRAM 合約價季漲幅近兩成，然出貨位元則面臨傳統淡季而略為衰退。

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