散熱成最大挑戰！智慧手機晶片難採 3D 封裝，台積電、華為專注製程改善 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 02 月 24 日 11:54 |
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Tag Archives: 3D 封裝
力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 10 日 22:00 |
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Adeia 控告 AMD 涉侵專利，聚焦 3D V-Cache 鍵合 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 11 月 04 日 11:15 |
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美國專利授權公司 Adeia 於 11 月 3 日向德州西區聯邦地方法院正式對 AMD 提出多項專利侵權訴訟，指控 AMD 在晶片設計中使用未經授權的技術。Adeia 表示，訴訟涵蓋多項與半導體製程及鍵合相關專利，其中以 3D V-Cache 所採用的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術為主要爭議焦點。 繼續閱讀..
亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023，聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 11 月 24 日 9:00 |
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「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行，由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，深入探討高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及元宇宙（Metaverse）等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。
【COMPUTEX 2021】蘇姿丰：加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新，與台積電合作年底前量產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 01 日 14:00 |
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今日 2021 年台北國際電腦展（COMPUTEX），處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題，發表主題演講，還展示最新運算與繪圖技術創新成果，希望加速推動高效能運算產業體系發展。不但涵蓋遊戲、PC 及資料中心等領域，還宣布新發表的 3D chiplet 技術，將與特斯拉和三星合作，進一步擴大 AMD 運算與繪圖技術的汽車與手機市場應用。
