先進封裝新戰場,日月光有恃無恐

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 19 日 14:20 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


進入「後摩爾時代」,先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰場,台積電也積極展現野心,除了打造 3D IC 技術平台,日前更拍板將在日本設立研發中心,目的在研究 3D 封裝相關材料。外界也關心晶圓代工龍頭踩地盤,是否會對日月光等傳統封測業者造成影響。

產業分析師認為,日月光在先進封裝具備實力,可提供系統級封裝(SiP)、立體封裝(2.5D & 3D IC)、扇出型封裝(Fan Out)等高端技術,且擁有充裕產能、價格及「一站式」服務等優勢,客戶、技術定位與晶圓廠並不同,看好未來幾年公司仍將坐穩封測產業龍頭位置。

自台積電跨足先進封裝領域後,對其他封測廠的「威脅論」就不曾間斷。熟悉封測產業的人士表示,台積電在先進封裝的策略與傳統封測廠有所差異,主要是綁定先進製程,為金字塔頂端客戶客製最佳化的產品,對應到的產品類別多為「HPC」及高階智慧型手機。

他說,對晶圓廠來說,先進製程成本越來越貴,相較之下,先進封裝投資較低,卻可帶來顯著的效益,自是積極投入的領域;而封測廠在先進封裝的策略就截然不同,其優勢在於多樣化的封裝技術以及龐大產能,可為客戶提供一站式且平價的解決方案。

以天線封裝(Antenna-in-Package,AiP)為例,雖然晶圓代工大廠也有研究,但成本控管不及日月光,議價也比較沒有可操作空間,因此目前仍以日月光掌握多數 AiP 訂單

再以市場規模看,目前傳統封裝與先進封裝分別占約五成多、四成多,先進封裝中,又以覆晶封裝(Filp chip)占比最高,日月光也占有一席之地,如 SONY PS5 遊戲機主晶片就採用日月光 FC-BGA(覆晶球格陣列封裝)技術。

此外,近年日月光在 SiP(系統級封裝)也取得豐碩成果,SiP 在 2019 年即貢獻了 2.3 億美元,2020 年達 3 億美元以上水準,2021 年將上看 4 億美元,而公司先前訂下未來數年 SiP 專案營收每年 1 億美元的目標,顯然是大幅超標。

業界人士分析,SiP 可把多顆不同功能與製程的晶片封裝在一起,雖然在功耗與效能改善空間較有限,但擁有低成本、上市速度快的優勢,且許多產品並不需要用到最極端昂貴的封裝技術。預期未來 2~3 年,SiP 業務將是推動日月光業績成長的主要動能之一。

業績方面,法人預期,日月光今年第一季有望淡季不淡,繳出歷年同期最佳成績,2021 年業績有望逐季成長,全年營收估超過 5,400 億元,續創歷年新高,在產品組合優化下,獲利表現也將優於 2020 年,EPS 可站上 7 元。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報攝)