Tag Archives: SiP

拓墣觀點》SiP 先進封裝拓展手機與穿戴裝置終端應用

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 手機 , 晶片

隨著現行終端產品功能持續升級與體積不斷微縮,先進封裝技術 2.5D / 3D IC、FOPLP 與 SiP 等發展趨勢亦將接續精進。以 SiP 封裝演進歷程為例,現行產品功能雖持續增進,然同質整合 SoC 晶片卻因內部 CPU、GPU 與記憶體等零組件於尺寸微縮下的進展趨勢發展不一,除高性能運算領域外限制向下拓展應用。 繼續閱讀..

拓墣觀點》現行先進封裝與 SiP 演進趨勢

作者 |發布日期 2021 年 10 月 12 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

隨著終端產品功能不斷升級,驅使晶圓製造與後段封裝持續精進,現階段後段程序多數仍以傳統及先進封裝相互並存。針對現行先進封裝趨勢主要可區分為三大類型,其中又以可有效縮減傳統分散式零組件體積之 SiP 封裝發展備受矚目。雖然異質整合 SiP 封裝於效能與體積等特性上,尚不及同質整合 SoC 晶片較具優勢表現,但對於改善零組件使用空間與提升終端產品續航力上將有其助益。

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卡位 5G 未來商機,台封測供應鏈備援

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 13:55 | 分類 5G , IC 設計 , 封裝測試

儘管近期傳出印、中 5G 手機銷售動能不佳,品牌商下修部分零組件訂單的負面消息,但聯發科、高通等 IC 設計大廠卡位 5G 世代企圖心依舊鮮明,台系封測供應鏈也已備妥產能及技術,以支援客戶需求。法人認為,短期內需求面有雜音,惟 5G 長期趨勢未鬆動,包括日月光、京元電、矽格等封測廠仍將搶食訂單機會。 繼續閱讀..

先進封裝新戰場,日月光有恃無恐

作者 |發布日期 2021 年 02 月 19 日 14:20 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

進入「後摩爾時代」,先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰場,台積電也積極展現野心,除了打造 3D IC 技術平台,日前更拍板將在日本設立研發中心,目的在研究 3D 封裝相關材料。外界也關心晶圓代工龍頭踩地盤,是否會對日月光等傳統封測業者造成影響。 繼續閱讀..

產能告急,傳封測廠 Q1 報價看漲二成

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 證券

新冠肺炎疫情所創造出的需求持續火熱,加上 5G 手機、遊戲機新品陸續上市,半導體產業迎來罕見的大榮景,漲聲也不絕於耳。其中,國內封測廠已於去年第四季順利調漲價格,近日業界傳出,各家業者在今年第一季再度調漲封裝價格,最高漲幅達 20%,為今年業績表現增添想像空間。 繼續閱讀..

晶圓代工廠插足高階封測,傳統封測廠向下踩 EMS 地盤

作者 |發布日期 2020 年 02 月 02 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

電子業追求輕薄短小的趨勢,正讓全球封測產業和電子專業代工(EMS)的界線愈來愈模糊。推手之一是 2019 年熱賣的蘋果 AirPods Pro 藍牙無線耳機,這副可以一手掌握的耳機,不但能使用一整天,還能過濾外界噪音,甚至,搭配手機提供 AI 人工智慧服務,憑的就是一種新技術:系統級封裝(SiP)的力量。

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