半導體封測大廠日月光投控今天預估，約 25% 系統級封裝（SiP）產能將轉移到中國以外；也有客戶要求台灣以外擴大高階封裝產能，但投控指出，首要之務是如何取得穩定的晶圓。 繼續閱讀..
日月光投控：25% 系統級封裝產能將移出中國 |
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中央社|發布日期
2023 年 02 月 09 日 18:40 |
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Tag Archives: SiP
宜特小學堂 – SiP 系統級構裝出現故障 兇手會是誰 |
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TechNews|發布日期
2022 年 04 月 12 日 9:00 |
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MCM/SiP 等複雜多晶片結構，如何針對疑似故障晶片進行確認以及避開其他元件的干擾，正確判定測試結果？
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從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望 |
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拓墣產研|發布日期
2022 年 01 月 21 日 7:30 |
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由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮，驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制，所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構，使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外，隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整，且再由封裝異質整合為核心框架，使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標，亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。
車用元件封裝未來趨勢，各大封測廠商接力布局 |
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拓墣產研|發布日期
2022 年 01 月 10 日 7:30 |
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隨著各大封測廠商嘗試投入大量研發資源並通過各項品質認證與法規規範，以吸引多數 IDM 大廠、Tier 1 或終端車廠等下單意願，形成穩定營收來源，然而考量於相關後段技術多屬傳統封裝，因而需耗費大量人力且生產效率相對不佳，加上因過多四散各處的零組件及車用娛樂所需之高效能運算晶片等，驅使工廠自動化及系統級封裝（SiP）逐漸成為未來發展趨勢。另外，隨著電動車逐步滲透於整車市場，化合物半導體於高功率元件及模組後段封裝需求也日漸升高增加，這將導致各大封測廠商接力布局於相關領域中。
日月光投控旗下環旭，第一季獲利年增 42% |
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中央社|發布日期
2021 年 04 月 28 日 10:00 |
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封測大廠日月光投控旗下環旭電子第一季稅後淨利 2.72 億人民幣，年增 42.16%，每股基本純益人民幣 0.12 元。
日月光投控 3 月與首季營收亮眼，創歷史新高 |
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中央社|發布日期
2021 年 04 月 09 日 17:30 |
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封測大廠日月光投控自結 3 月合併營收新台幣 420.02 億元，首季營收也達 1,194.7 億元，雙雙創下歷史新高。 繼續閱讀..
環旭看好兩大應用出貨，4 座基地將升級關燈工廠 |
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中央社|發布日期
2021 年 03 月 30 日 15:10 |
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封測大廠日月光投控旗下環旭電子今年看好毫米波天線模組和真無線藍牙耳機出貨量大增，規劃 2025 年 4 座工廠升級為關燈工廠。 繼續閱讀..
