Tag Archives: SiP

行動晶片龍頭 ARM 也為新領域瘋併購,買下影像技術商 Apical

作者 |發布日期 2016 年 05 月 18 日 19:02 |
分類 晶片

PC 衰退、智慧手機成長趨緩,科技大廠間無不在新領域尋求發展,找尋下個新金礦,稱霸行動裝置市場的 ARM 同樣積極布局,ARM 今 18 日宣布,買下全球影像技術與全球嵌入式電腦視覺廠商 Apical,強化自身圖像處理技術,更期望藉此加速在連網汽車、機器人、智慧城市、資安系統、工業/零售端應用或各項物聯網裝置的布局。 繼續閱讀..

日月光 25% 收購達陣,與矽品、鴻海間的大戲才正要展開

作者 |發布日期 2015 年 09 月 23 日 15:41 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

22 日台封測大廠日月光收購對手矽品股份的公開收購期間屆滿,結果揭曉,日月光不僅達標取得矽品 24.99% 股份,矽品股東參與應賣股數更達到 11.47 億股,遠遠超過 7.79 億的最高收購上限。而為捍衛經營權,矽品先前即找來鴻海發新股換股結盟,意圖稀釋日月光股權,卻也損及股東利益,矽鴻真能順利結盟,還得看 10 月中能否過臨時股東會這關,而投票權仍有限的日月光會不會徵求股東委託書爭取反對票,同樣耐人尋味。 繼續閱讀..

【半導體科普】封裝,IC 晶片的最終防護與統整

作者 |發布日期 2015 年 08 月 08 日 12:00 |
分類 晶片 , 會員專區 , 精選

經過漫長的流程,從設計到製造,終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為晶片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,本文接下來要針對封裝加以描述介紹。 繼續閱讀..

台灣封測廠商淡季不淡,2015 力拚高階封裝

作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 18:55 |
分類 晶片 , 財經

台灣 IC 封測廠二月營收相繼公布,與去年同期相比都有不錯的表現,日月光、矽品、力成等都有約 16% 的成長。受到上游晶圓代工廠產能滿載的加持淡季不淡,訂單能見度到 4~5 月都有不錯的表現,面對 2015 封測廠商也紛紛將重心集中在高階封裝製程。

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F- 訊芯預計 1 / 26 上市,掛牌價暫訂每股 122 元

作者 |發布日期 2015 年 01 月 07 日 16:43 |
分類 即時新聞 , 財經

鴻海集團旗下轉投資事業 F- 訊芯預計將於 1 月 8 日辦理上市前業績發表會,預計 1 月 26 日回台第一上市,目前掛牌價暫訂 122 元。據了解,F- 訊芯為專業半導體封裝及測試公司,公司成立於 2008 年,鴻海集團對其持股超過七成,公司主要從事系統模組封裝(System in Package,SiP)及其他各型積體電路之組裝、測試及銷售業務,產品端諸如高頻無線通訊模組、微機電系統/感測元件等。 繼續閱讀..

日月光 Q4 旺;SiP 技術符合市場趨勢、開花結果

作者 |發布日期 2014 年 10 月 17 日 14:48 |
分類 即時新聞

日月光 9 月份 IC 封測材料營收、電子代工服務(EMS)創單月新高,主要反映今年下半年 iPhone 6/iPhone 6 Plus 上市,還有其他如平板、4G 手機基地台應用晶片封測需求屬旺季。而傳統第 4 季半導體業將轉淡,惟日月光今年營收卻可望逐季成長,Q4 接單會較第 3 季成長。同時,日月光在系統級封裝(SiP;System in Package)的比重漸拉高,可迎合近年來行動終端、多功能整合的發展趨勢。 繼續閱讀..

歐洲 ESiP 研究計畫協助汽車、工業電子系統及通訊電子進一步微型化

作者 |發布日期 2013 年 08 月 26 日 19:37 |
分類 市場動態 , 晶片

歐洲最大規模,旨在研發高度整合系統級封裝解決方案的研究計劃已圓滿結束。ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案成員共同開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案,同時也開發出可簡化分析及測試的方法。

由英飛凌 (Infineon Technologies AG)領軍,共有來自歐洲九個國家,包含微電子公司與研究機構在內的 40 個研究夥伴加入計畫。ESiP 研究計畫經費來自九個成員國之政府部門以及歐洲奈米科技方案諮詢委員會 (ENIAC Joint Undertaking)。為了藉由推動歐洲區域的合作,強化德國成為微電子的重點地區,德國聯邦教育研究部 (BMBF) 成為該計畫最大的贊助成員國,成為德國政府高科技發展策略的一部分。

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