拓墣觀點》SiP 先進封裝拓展手機與穿戴裝置終端應用

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 10 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


隨著現行終端產品功能持續升級與體積不斷微縮,先進封裝技術 2.5D / 3D IC、FOPLP 與 SiP 等發展趨勢亦將接續精進。以 SiP 封裝演進歷程為例,現行產品功能雖持續增進,然同質整合 SoC 晶片卻因內部 CPU、GPU 與記憶體等零組件於尺寸微縮下的進展趨勢發展不一,除高性能運算領域外限制向下拓展應用。

本篇文章將帶你了解 :
  • 先進封裝因終端功能持續精進,SiP封裝增進零組件體積微縮
  • 手機與穿戴裝置等應用,因SiP封裝大幅提升電池容量與續航力
  • 雙面SiP封裝可再微縮空間,然元件蓄熱與干擾等問題仍待解