Tag Archives: 散熱

AI PC 放量帶動散熱商機！邁科今年 AI 加速卡、車用動能強勁

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 03 月 28 日 14:53 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經

邁科公布 2023 年營收 16.42 億元，年增 2.1%，毛利率 23.36%；稅後淨利 1.03 億元，年增 19.69%，每股純益（EPS）2.03 元，總經理林俊宏今日表示，今年強勁動能來自 AI 加速卡與車用，車用預計將放量占比達 5%~10%，並將進一步打進日系車廠，整體全年有望成長 20%。

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台達通吃輝達 AI 電源訂單，今年伺服器業績爆炸性成長

作者經濟日報|發布日期 2024 年 03 月 22 日 13:39 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器

台達電整合電源、散熱及被動元件三大關鍵零組件優勢，從電網一路做到晶片，提供全系列 AI 電源全方位整合方案，成為輝達（NVIDIA）新 AI 晶片的電源大贏家，通吃輝達 Blackwell 架構系列 B100、B200、GB200 伺服器電源訂單，今年來自 AI 伺服器訂單將呈現數倍爆炸性成長。繼續閱讀..

M3 版 MacBook Air 壓力測試，闔蓋模式因過熱性能下降近半

作者 Unwire HK|發布日期 2024 年 03 月 19 日 11:12 |

分類 Apple , 筆記型電腦

考慮買 13 或 15 吋 MacBook Air 的消費者，可能會看中輕巧便攜，M3 處理器版除了效能表現較好，更有同時連接兩台外接顯示器的優點。不過近日 YouTube 頻道 Max Tech 發現，M3 版 MacBook Air 闔蓋使用時，性能可能會下降近一半。

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靜待液冷成為 2025 年營運動能！高盛喊三大散熱廠至「中性」評級

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 02 月 23 日 11:28 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

奇鋐、雙鴻、建準三大散熱廠，今年以來股價上漲 23~47%，估值擴大至本益比的 23~28 倍，而 AI 硬體設備的平均本益比為 21 倍，因此高盛最新報告調降奇鋐、建準的評級至「中性」，並維持雙鴻的「中性」評級，靜待液冷的貢獻到來。

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散熱族群淡季不淡！大摩盤點奇鋐、建準、雙鴻業務步入正軌

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 02 月 16 日 10:01 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

AI 伺服器、AI PC 發酵，大摩盤點散熱族群淡季不淡，奇鋐元月營收 56.8 億元，月增 1%，年增 102%，創歷史新高，建準元月營收 12.2 億元，月增 23%，年增 46%，高於預期，雙鴻元月營收 12.8 億元，月增 26%，年增 38%，同樣繳出亮眼成績，後續看好獲利趨勢。

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工研院攜手英特爾台灣揭牌高算力系統冷卻認證實驗室

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 28 日 12:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

AI 帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增，散熱成為關鍵。所以，工研院與英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書，並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮，未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌，加速國內資料中心先進散熱解決方案發展，進而接軌國際。

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AI 應用廣泛使用水量飆升，五年恐成長百萬倍

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 27 日 10:50 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 環境科學

全球 AI 競爭越來越激烈，資料中心角色越來越重要，統計 2022 一年，光 Google 資料中心就用掉 56 億加侖水，約能裝滿一個半中型水庫。當然不只 Google，微軟、亞馬遜等科技大廠都是耗水大戶，需要水幫資料中心散熱，故 AI 應用越廣泛，耗水量也會跟著增加。

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傳聯發科天璣 9300 熱節流，CPU 性能最高下降達 46%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，Vivo X100 Pro 是首款採用聯發科天璣 9300 處理器的智慧手機，但 CPU 壓力測試後，僅 2 分鐘 CPU 就出現熱節流，性能下降 46%，時脈最低下降至只有 0.6GHz。

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蝦蟹殼搖身變環保材質薄膜，不插電散熱降溫最多逾 7℃

作者 Emma stein|發布日期 2023 年 11 月 21 日 14:40 |

分類尖端科技 , 材料

炎炎夏日下，曝露戶外的金屬製品也曬得燙手，但根據清華大學動力機械工程學系陳玉彬教授團隊開發的一種新散熱薄膜與製程，能以環保材料、簡單設備與低成本達到不插電散熱降溫目標。繼續閱讀..

比普通冷卻法性能提高 13 倍，新電晶體架構有望解決散熱問題

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:22 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

現在處理器越來越熱，散熱已成為必須克服的問題之一，根據加州大學洛杉磯分校研究表明，熱通道熱電晶體（heat-channeling thermal transistors）可能是解決方案。繼續閱讀..

iPhone 減少過熱有新解，傳 iPhone 16 將採石墨烯散熱

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 11 月 17 日 13:24 |

分類 Apple , iPhone , 電池

今年推出的 iPhone 15 Pro 系列在推出初期就遇上了過熱災情，蘋果在今年稍早透過軟體更新的方式解決了過讓問題；據傳蘋果為了讓明年的 iPhone 16 系列新機不會遇上同樣的麻煩，因此將導入石墨烯（graphene）散熱系統。

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AMD：處理器溫度只會越來越高，與台積電商討解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 30 日 9:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

2019 年 Ryzen 3000 系列的推出，不僅讓 AMD CPU 的性能大幅提升，工作溫度也隨之提升。而從那以後，情況就再也沒有好轉。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列，甚至將正常工作溫度提升 95Cﾟ，讓旗艦 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速執行。不過，AMD 副總裁 David Mcafee 在接受外媒採訪時明確表示，這種溫度狀況未來只會越來越高。

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