根據市場最新傳聞指出,輝達下一代 AI 運算平台 Rubin Ultra 架構設計出現調整。原先市場預期採用單一封裝整合四枚 GPU die(4-die)的高整合設計,但近期傳出,可能因量產與先進封裝難度考量,改為兩組雙晶片(2-die x 2)的模組化配置。 繼續閱讀..
輝達 Rubin Ultra GPU 傳由 4-die 調整為 2-die 設計 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:12 | 分類 GPU , Nvidia , 半導體 |



