Tag Archives: 散熱

馬斯克提前展示軌道級資料中心,規模將比國際太空站大

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:45 | 分類 低軌衛星 , 尖端科技 , 航太科技

當我們開始享受 AI 帶來的創新與便利性,資料中心耗電量、散熱用水也逐漸成為能源噩夢,眼看未來地面承受不了越來越多吃電怪獸,人們生出把資料中心送到太空的想法,聽起來像科幻小說情節,但對馬斯克來說,大概只是下一個工程挑戰。 繼續閱讀..

將 AI 伺服器掛在離岸風機上,Aikido Technologies 計劃年底前於北海開始測試

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 能源科技 , 風力

為了解決當前 AI 伺服器的關鍵的耗能與散熱問題,總部位於美國舊金山的新創公司 Aikido Technologies 提出了一項極具創新性的解決方案,就是將 AI 資料中心直接建置在離岸風力發電機的平台上。Aikido 目前正積極展開相關實驗,並計劃於 2026 年底前,在挪威外海的北海(North Sea)海域,正式部署首座結合風力發電與 AI 伺服器的 100 千瓦(kW)測試機組。

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中國超冷卻技術 20 秒內降至零下,直指 AI 資料中心散熱

作者 |發布日期 2026 年 02 月 02 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 伺服器

中國科學家最近揭示一項突破性的超冷卻技術,能在短短 20 秒內將液體冷卻至零下,這項技術可能為中國在 AI 基礎設施上提供競爭優勢。這項技術的核心是一種液體冷卻系統,利用硫氰酸銨在水中受壓的獨特行為,模擬擠壓「濕海綿」的過程;當釋放壓力時,重新溶解的鹽會迅速吸收大量熱量。

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強調提升散熱效能,三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 | 分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕,韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今,三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術,被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案,更有市場消息指出,該技術已引起包括蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)在內的競爭對手高度關注。

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輝達最新 Rubin 平台採用全液冷 美散熱股 6 日重挫

作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財經

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳 6 日在拉斯維加斯舉行的 CES 消費電子展發表演說,親自介紹全新 Rubin 平台,並強調該平台全面採液冷(liquid cooling)架構。市場解讀,未來 AI 資料中心將降低對傳統冷卻設備的依賴,美國散熱概念股股價 6 日應聲走跌。 繼續閱讀..