Tag Archives: 散熱

輝達 Rubin 散熱新架構，微通道液冷成關鍵設計

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 27 日 13:53 |

分類 Nvidia , 材料、設備 , 零組件

隨著 AI 運算密度持續攀升，GPU 單顆功耗快速逼近千瓦等級，伺服器散熱設計正進入新一輪結構性調整。本土券商龍頭最新研究指出，輝達新一代 Vera Rubin 架構在熱管理策略上出現明顯世代轉折。繼續閱讀..

行動 SoC 散熱走向封裝層級？三星 HPB 受關注

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 21 日 13:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

隨著行動 SoC 邁入 2 奈米與高密度 AI 運算時代，散熱正成為效能競賽的關鍵變數。三星在 Exynos 2600 上導入 Heat Pass Block（HPB），近期也傳出該封裝散熱技術可能被其他 Android 陣營晶片採用，是否未來 HPB 將會成為未來手機的趨勢呢？繼續閱讀..

強調提升散熱效能，三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 |

分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕，韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今，三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術，被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案，更有市場消息指出，該技術已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的競爭對手高度關注。

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液冷台廠再添新軍，元鈦科切入 AI 資料中心

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 15 日 16:05 |

分類財經 , 零組件

隨著 AI 伺服器功率密度持續攀升，傳統氣冷散熱逐漸逼近極限，資料中心正加速轉向液冷架構，以因應高效能運算（HPC）與生成式 AI 帶來的散熱與能耗挑戰，液冷散熱也成為新建資料中心的重要配置方向。繼續閱讀..

輝達最新 Rubin 平台採用全液冷美散熱股 6 日重挫

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 07 日 9:40 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財經

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳 6 日在拉斯維加斯舉行的 CES 消費電子展發表演說，親自介紹全新 Rubin 平台，並強調該平台全面採液冷（liquid cooling）架構。市場解讀，未來 AI 資料中心將降低對傳統冷卻設備的依賴，美國散熱概念股股價 6 日應聲走跌。繼續閱讀..

資料中心支出擔憂過頭？輝達液冷夥伴 Vertiv 飆

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 05 日 11:40 |

分類材料、設備 , 財經

電力和熱管理系統設計商 Vertiv 獲得巴克萊（Barclays）調高投資評等，認為投資人可逢低進場，股價應聲飆高。繼續閱讀..

Imec 系統─技術協同最佳化方案，緩解 3D HBM-on-GPU 架構的散熱瓶頸

作者 PR Newswire|發布日期 2025 年 12 月 13 日 14:00 |

分類半導體 , 市場動態 , 晶片

全面系統─技術協同最佳化（STCO），是降低 AI 工作負載下 GPU 和 HBM 峰值溫度，同時提升未來 GPU 架構的效能密度的關鍵。繼續閱讀..

imec 系統最佳化，減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱問題

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 |

分類半導體 , 晶片 , 零組件

於本週舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

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劍麟跨入 AI 散熱零組件，南投二廠完成首條產線、2025 年底起開始出貨

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 17 日 16:20 |

分類 AI 人工智慧 , 財經 , 零組件

劍麟於今日舉辦法人說明會，財務長陳立儂表示，公司除持續鞏固汽車安全零組件本業外，已正式跨入 AI 伺服器散熱零組件領域，產品聚焦於金屬 Manifold、散熱管路等加工件。南投二廠第一條散熱產線已建置完成，單線滿載年營收貢獻可達 2～3 億元。繼續閱讀..

NVIDIA Rubin GPU 掀起「冷革命 3.0」：Microchannel Lid 的散熱挑戰

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 11 月 14 日 7:00 |

分類 GPU , Nvidia , 伺服器

NVIDIA GPU 功耗曲線，推動散熱產業不斷掀起「冷革命」。

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OCP Global Summit 2025 精華與產業變革分析

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 11 月 10 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 技術分析 , 會員專區

Solidigm 將 Direct-to-Chip 冷板式液冷導入 SSD，以避免高速存取下的高溫效能降速；DUG 則以浸沒式液冷結合貨櫃化資料中心 Nomad，讓算力可移動、可快速部署。繼續閱讀..

突破 AI 過熱瓶頸！科學家開發「纖維膜蒸發冷卻」，創超高效散熱表現

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 07 日 17:04 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器

隨著人工智慧（AI）與雲端運算高速成長，散熱及冷卻成為供應商極需解決的問題。加州大學聖地牙哥分校的工程團隊研發一種創新的冷卻系統，以大幅提升資料中心與高效能電子裝置的能源效率。這項新技術利用特製的纖維膜，透過自然蒸發作用排除熱量，提供比傳統風扇、散熱片或液體幫浦更高效、省能的替代方案，也有望降低現有系統普遍高耗水的問題。繼續閱讀..