Tag Archives: 散熱

晶片內開微流道！微軟推出驚人散熱效能黑科技

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 10 月 07 日 7:30 |

分類 Microsoft , 技術分析 , 晶片

微軟（Microsoft）9 月 24 日發表一篇文章，正式宣告其研發出一款全新散熱系統「in-chip Microfluidics cooling system」，這項技術在 AI 高功耗時代下格外受到關注。實驗數據顯示 Microfluidics Cooling（微流體散熱）的散熱效能可達到傳統水冷板的 3 倍，並且設計不再需要均熱片或水冷板等元件。繼續閱讀..

甩微軟推散熱黑科技陰霾、熱管理商 Vertiv 飆史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 02 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財經

日前才因微軟（Microsoft Corp.）震撼推出「微流體」（microfluidics）全新散熱技術、股價下殺的電力和熱管理系統設計商 Vertiv，10 月 1 日獲得華爾街券商唱多，股價翻揚飆升，創下歷史新高紀錄。繼續閱讀..

微軟掀冷革命？散熱業：離商轉仍有不小距離

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 25 日 17:00 |

分類 Microsoft , 晶片 , 零組件

微軟近期宣布正發展微流體（Microfluidics）散熱技術，透過在晶片蝕刻微小管道，讓冷卻液直接流經晶片以降低溫度。這項構想被形容為新一波冷革命，引發市場關注；若能真正落地，將有機會跳過均熱片、水冷板等既有散熱零組件，而受影響的台廠包含健策、奇鋐、雙鴻等。不過，散熱業界認為，這項技術要商轉仍有不小距離，要在半導體製程與資料中心實際應用，挑戰遠比實驗室數據來得嚴苛。繼續閱讀..

台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化矽（SiC）單晶基板，並逐步退出氮化鎵（GaN）業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration，更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

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GPU 散熱成顯學，汎海科技押注液冷與風冷雙線並進

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 10 日 14:40 |

分類 AI 人工智慧 , 零組件

隨著 AI 伺服器功耗持續飆高，散熱成為顯學，台灣散熱大廠健策、奇鋐及雙鴻躋身為輝達供應鏈，也同步創造水冷散熱商機，帶動台廠生態系同步成長。業界人士指出，一台高效能 AI 伺服器，動輒數千瓦的功率消耗，如何在有限體積內有效導熱，已成為硬體設計的關鍵挑戰。繼續閱讀..

聯發科、超微異口同聲，電力及散熱是 AI 晶片大挑戰

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 09 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

人工智慧（AI）晶片快速發展，晶片廠聯發科和超微（AMD）皆認為，電力是 A I晶片一大挑戰，而散熱技術也是重點。繼續閱讀..

任天堂提醒 Switch 2 過冷過熱都會影響機器健康，玩家質疑散熱設計

作者 Unwire HK|發布日期 2025 年 08 月 06 日 8:40 |

分類 Nintendo Switch , 遊戲主機

任天堂近日提醒，Switch 2 雖然銷售亮眼，但玩家高溫或低溫環境使用時須更小心，否則裝置可能過熱故障。日本部分地區氣溫突破 35°C，少見提醒引起用戶對主機散熱效能的討論。繼續閱讀..

BP 嘉實多大轉身切入 AI 伺服器供應鏈，百年經驗化身散熱專家

作者 Chen Kobe|發布日期 2025 年 07 月 30 日 16:44 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

擁有 125 年歷史的老牌企業嘉實多，近年成立熱管理事業部，瞄準 AI 資料中心快速成長帶來的散熱需求，並善用其百年資源，迅速打進火熱的 AI 伺服器供應鏈，成為 AI 散熱專家。繼續閱讀..

韓媒：三星 Exynos 2600 導入新散熱技術，望改善過熱瓶頸

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 07 月 30 日 11:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

三星計劃在下一代旗艦處理器 Exynos 2600 採用全新 Heat Pass Block（HPB）散熱技術，以解決長期存在的過熱與性能衰退問題，該技術將於明年初在 Galaxy S26 系列亮相。繼續閱讀..

竑騰科技專注散熱介面才解決方案，H2 能見度優於 H1

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 30 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體先進封裝設備廠竑騰科技舉辦上櫃前業績發表會，竑騰科技表示，在關鍵熱介面製程技術成功切入 AI、GPU 與高效能運算 (HPC) 晶片先進封裝市場帶動營運成長情況下，2024 年營收達新台幣 11.45 億元、年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元、年增 83.04%，EPS 12.02 元、年增 80.75%，表現卓越。2025 年上半年營收亦達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷年新高。

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AI 伺服器進入超高功率時代！台達全方位電源及散熱解決方案出擊

作者 TechNews|發布日期 2025 年 07 月 14 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

AI 時代來臨，影響力無遠弗屆，從我們日常生活，一直到外太空，都可以看到各式各樣 AI 應用的身影。NVIDIA 執行長黃仁勳在 GTC 2025 大會上指出，當前 AI 發展歷程已從最初的感知 AI（Perception AI）進展到目前主流的I（Generative AI），並且即將進入代理式 AI（Agentic AI）時代，再接下來，由物理 AI（Physical AI）驅動的機器人世界將會全面到來，並全速朝通用人工智慧（AGI）目標衝刺。繼續閱讀..