Tag Archives: 散熱

突破 AI 過熱瓶頸！科學家開發「纖維膜蒸發冷卻」，創超高效散熱表現
作者 |發布日期 2025 年 11 月 07 日 17:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器

隨著人工智慧（AI）與雲端運算高速成長，散熱及冷卻成為供應商極需解決的問題。加州大學聖地牙哥分校的工程團隊研發一種創新的冷卻系統，以大幅提升資料中心與高效能電子裝置的能源效率。這項新技術利用特製的纖維膜，透過自然蒸發作用排除熱量，提供比傳統風扇、散熱片或液體幫浦更高效、省能的替代方案，也有望降低現有系統普遍高耗水的問題。 繼續閱讀..

邁萪科技預計 11 月底掛牌上市！攜手英特爾卡位 AI 伺服器散熱
作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 16:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

邁萪科技明日將舉行上市前業績發表會，預計 11 月底掛牌交易，董事長趙元山表示，明年營運成長方向不變，雲端服務供應商（CSP）投入新晶片，帶動 AI 伺服器液冷比重從 10% 開始推升，邁萪攜手英特爾卡位 AI 伺服器散熱，今年伺服器占營收達 60%，明年越南廠投產將增加 20% 產能。

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晶片內開微流道！微軟推出驚人散熱效能黑科技
作者 |發布日期 2025 年 10 月 07 日 7:30 |
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分類 Microsoft , 技術分析 , 晶片

微軟（Microsoft）9 月 24 日發表一篇文章，正式宣告其研發出一款全新散熱系統「in-chip Microfluidics cooling system」，這項技術在 AI 高功耗時代下格外受到關注。實驗數據顯示 Microfluidics Cooling（微流體散熱）的散熱效能可達到傳統水冷板的 3 倍，並且設計不再需要均熱片或水冷板等元件。 繼續閱讀..

微軟掀冷革命？散熱業：離商轉仍有不小距離
作者 |發布日期 2025 年 09 月 25 日 17:00 |
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分類 Microsoft , 晶片 , 零組件

微軟近期宣布正發展微流體（Microfluidics）散熱技術，透過在晶片蝕刻微小管道，讓冷卻液直接流經晶片以降低溫度。這項構想被形容為新一波冷革命，引發市場關注；若能真正落地，將有機會跳過均熱片、水冷板等既有散熱零組件，而受影響的台廠包含健策、奇鋐、雙鴻等。不過，散熱業界認為，這項技術要商轉仍有不小距離，要在半導體製程與資料中心實際應用，挑戰遠比實驗室數據來得嚴苛。 繼續閱讀..

台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化矽（SiC）單晶基板，並逐步退出氮化鎵（GaN）業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration，更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

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GPU 散熱成顯學 ，汎海科技押注液冷與風冷雙線並進
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 零組件

隨著 AI 伺服器功耗持續飆高，散熱成為顯學，台灣散熱大廠健策、奇鋐及雙鴻躋身為輝達供應鏈，也同步創造水冷散熱商機，帶動台廠生態系同步成長。業界人士指出，一台高效能 AI 伺服器，動輒數千瓦的功率消耗，如何在有限體積內有效導熱，已成為硬體設計的關鍵挑戰。 繼續閱讀..

竑騰科技專注散熱介面才解決方案，H2 能見度優於 H1
作者 |發布日期 2025 年 07 月 30 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體先進封裝設備廠竑騰科技舉辦上櫃前業績發表會，竑騰科技表示，在關鍵熱介面製程技術成功切入 AI、GPU 與高效能運算 (HPC) 晶片先進封裝市場帶動營運成長情況下，2024 年營收達新台幣 11.45 億元、年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元、年增 83.04%，EPS 12.02 元、年增 80.75%，表現卓越。2025 年上半年營收亦達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷年新高。

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