拓墣觀點》現行先進封裝與 SiP 演進趨勢

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 12 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


隨著終端產品功能不斷升級,驅使晶圓製造與後段封裝持續精進,現階段後段程序多數仍以傳統及先進封裝相互並存。針對現行先進封裝趨勢主要可區分為三大類型,其中又以可有效縮減傳統分散式零組件體積之 SiP 封裝發展備受矚目。雖然異質整合 SiP 封裝於效能與體積等特性上,尚不及同質整合 SoC 晶片較具優勢表現,但對於改善零組件使用空間與提升終端產品續航力上將有其助益。

本篇文章將帶你了解 :
  • 現行先進封裝技術發展情形
  • SiP封裝異質整合,部分取代SoC晶片
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