蘋果、Rivos 針對晶片商業機密訴訟達成和解 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 02 月 11 日 11:27 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片 | edit 蘋果可能已經達成一項潛在的和解協議,結束與新創 Rivos 之間的法律糾紛。 繼續閱讀..
拓墣觀點》現行先進封裝與 SiP 演進趨勢 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 10 月 12 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 | edit 隨著終端產品功能不斷升級,驅使晶圓製造與後段封裝持續精進,現階段後段程序多數仍以傳統及先進封裝相互並存。針對現行先進封裝趨勢主要可區分為三大類型,其中又以可有效縮減傳統分散式零組件體積之 SiP 封裝發展備受矚目。雖然異質整合 SiP 封裝於效能與體積等特性上,尚不及同質整合 SoC 晶片較具優勢表現,但對於改善零組件使用空間與提升終端產品續航力上將有其助益。 繼續閱讀..