蘋果、Rivos 針對晶片商業機密訴訟達成和解

作者 | 發布日期 2024 年 02 月 11 日 11:27 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片 line share follow us in feedly line share
蘋果、Rivos 針對晶片商業機密訴訟達成和解


蘋果可能已經達成一項潛在的和解協議,結束與新創 Rivos 之間的法律糾紛。

蘋果 2022 年指控 Rivos 竊取公司的晶片設計人員及商業機密,以改進自家商品。蘋果聲稱 Rivos 挖走數十名工程師,並竊取多件蘋果內部文件和系統單晶片(SoC)設計文件。

蘋果也點名兩位前員工,指控一位使用 AirDrop 和多個 USB,另一位利用 Time Machine 備份,進行盜竊行為。蘋果認為 Rivos 還告訴員工可以使用加密資訊應用程式。

根據報導,這些被指控的 Rivos 員工曾試圖刪除數據和硬碟來掩蓋行蹤,另一位曾在網上搜尋「輸掉一場官司需要付多少錢」和「離開公司一年後被挖角」,以及查找敗訴方律師費的資訊。

一年之後,Rivos  提起反控告,指控蘋果將員工納入限制性合約,阻止他們到其他地方求職。但過不久,蘋果與6 名轉投 Rivos 的前員工達成和解,解決一系列索賠。

從最新消息看,根據美國加州北區地方法院文件,蘋果和 Rivos 簽署一份有望解決此案的協議,提到「允許蘋果檢查 Rivos 的系統和其他活動,恢復任何機密資訊」。

蘋果和 Rivos  請求法院暫緩訴訟,並取消所有待定截止日期至 2024 年 3 月 15 日。

(首圖來源:Unsplash

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