ASML 展示最新 High NA EUV 設備,重達兩架 A320 空中巴士

作者 | 發布日期 2024 年 02 月 11 日 15:38 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 line share follow us in feedly line share
ASML 展示最新 High NA EUV 設備,重達兩架 A320 空中巴士


荷蘭半導體設備龍頭 ASML 上週五對媒體展示最新晶片一代 High NA EUV 設備,價值高達 3.5 億歐元(約新台幣 120 億元),重量相當於兩架 A320 空中巴士。

綜合路透、彭博社報導,最新 High-NA EUV 設備可在 8 奈米厚的半導體上列印電路,比上代小 1.7 倍。電路越細,晶片上可安裝的電晶體越多,處理速度和記憶體更好。

ASML 發言人 Monique Mols 在媒體參觀總部時表示,安裝這套重達 15 萬公斤的系統,需要用到 250 個貨箱、250 名工程師,耗時 6 個月才能完成。

ASML 執行長 Peter Wennink 表示,AI 需要大量運算能力和資料儲存,如果沒有 ASML 將無法實現,這也是公司業務一大驅動力。

目前英特爾經下單,已於去年 12 月底運往英特爾俄勒岡州廠,預計 2025 年底開始用來製造晶片。ASML 上季收到的 EUV 設備訂單創歷史新高,台積電、英特爾、三星都對該技術持樂觀態度。ASML 從 2018 年開始銷售的  low-NA EUV 設備售價 1.7 億歐元。

(首圖來源:ASML

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