荷蘭半導體設備龍頭 ASML 上週五對媒體展示最新晶片一代 High NA EUV 設備,價值高達 3.5 億歐元(約新台幣 120 億元),重量相當於兩架 A320 空中巴士。
綜合路透、彭博社報導,最新 High-NA EUV 設備可在 8 奈米厚的半導體上列印電路,比上代小 1.7 倍。電路越細,晶片上可安裝的電晶體越多,處理速度和記憶體更好。
ASML 發言人 Monique Mols 在媒體參觀總部時表示,安裝這套重達 15 萬公斤的系統,需要用到 250 個貨箱、250 名工程師,耗時 6 個月才能完成。
ASML 執行長 Peter Wennink 表示,AI 需要大量運算能力和資料儲存,如果沒有 ASML 將無法實現,這也是公司業務一大驅動力。
目前英特爾經下單,已於去年 12 月底運往英特爾俄勒岡州廠,預計 2025 年底開始用來製造晶片。ASML 上季收到的 EUV 設備訂單創歷史新高,台積電、英特爾、三星都對該技術持樂觀態度。ASML 從 2018 年開始銷售的 low-NA EUV 設備售價 1.7 億歐元。
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(首圖來源:ASML)