傳評估導入英特爾 14A 製程，聯發科否認稱先進製程只與台積電合作

根據 Wccftech 報導，英特爾先進製程布局傳出新進展，聯發科與其 Dimensity 行動處理器，可能成為 14A 製程的潛在客戶之一。

在此之前，外界已關注英特爾與蘋果於先進製程上的潛在合作。市場消息指出，蘋果正評估採用英特爾 18A-P 製程，相關晶片可能應用於 2027 年入門級 M 系列與 2028 年非 Pro iPhone。

另有分析認為，蘋果規劃於 2028 年推出的客製化 ASIC，亦可能導入英特爾 EMIB 先進封裝。根據外媒報導，蘋果已與英特爾簽署保密協議並取得 PDK 進行測試，而 18A-P 也是英特爾首個支援 Foveros Direct 3D 混合鍵合的節點，可透過 TSV 技術堆疊多晶粒架構。

不過，若聯發科真要在行動 SoC 上採用 14A 製程，技術挑戰仍不可忽視。英特爾在 18A 與 14A全面導入背面供電（BSPDN）架構，雖可縮短供電路徑、降低電壓降並提升頻率穩定度，同時釋放正面佈線空間、提高電晶體密度，但整體效能增幅有限，且可能加劇自發熱效應（SHE），對散熱設計形成額外壓力。

而對於該項傳聞，聯發科則是加以否認，並指出在先進製程與封裝的部分，聯發科只會選擇台積電一家合作夥伴。日前，聯發科總經理暨營運長陳冠州就強調，雖然業界存在不同的技術路線，且各自有優缺點，公司會抱持開放態度，根據客戶產品的特性（適合 A 技術或 B 技術）來協助客戶完成設計，並不侷限於單一方案。不過，公司在先進製程與先進封裝的供應鏈佈局上，除了台積電外，尚未有新的主要合作夥伴。

（首圖來源：聯發科）